盛美上海：截至9月29日在手订单达170.73亿元 同比增长88.2%

截至2026年9月29日在手订单170.73亿元，同比+88.2%。主营半导体清洗设备（收入占比33.2%）、电镀设备（12.2%）和先进封装湿法设备（2.5%），半导体设备行业收入占比95.8%，大陆收入占比99.4%。在手订单大幅增长验证公司技术获市场认可，收入将持续高增。

国内平台型半导体设备龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗等多环节，2025年报电子工艺装备收入占比93.3%。盛美上海在手订单同比+88.2%验证半导体设备行业延续高速增长，北方华创作为行业龙头将同步受益于国内晶圆厂扩产带来的设备采购需求。

国内等离子体刻蚀设备龙头，半导体设备相关产品收入占比100%，2025年大陆收入占比97.4%。盛美上海在手订单大增88.2%确认国内半导体设备需求持续旺盛，中微公司作为刻蚀环节核心供应商同样受益于晶圆厂扩产周期。

国内PECVD/ALD薄膜沉积设备龙头，半导体专用设备收入占比96.6%。盛美上海产品线也包含PECVD设备和立式炉管设备，两者存在直接产品竞争关系；盛美在手订单+88.2%验证薄膜沉积等前道设备需求同步高增。

国内CMP设备核心供应商，CMP设备收入占比87.2%，半导体行业收入占比100%。盛美上海在手订单同比+88.2%反映国内晶圆厂扩产需求旺盛，华海清科作为CMP环节供应商将同步受益于设备采购加速。

国内涂胶显影设备龙头，同时拥有单片清洗机产品线，半导体类设备收入占比98.9%。其清洗机产品与盛美上海清洗设备形成直接竞争；盛美在手订单大增验证半导体设备行业高景气延续。

上海本地半导体设备及高纯工艺系统供应商，泛半导体收入占比92.6%，业务涵盖高纯工艺系统、湿法清洗设备等。与盛美上海同处上海半导体产业生态，湿法设备产品线存在竞争关系，行业订单高增将带动其业务增长。

国内半导体设备精密零部件领军企业，产品包括工艺零部件、结构零部件、模组和气体管路，2025年集成电路及贸易收入占比84.5%。盛美上海等设备商在手订单同比+88.2%将直接带动上游零部件采购需求增长。

高纯不锈钢真空腔体、阀门、管件专业供应商，泛半导体+电子洁净收入合计约55%，下游覆盖半导体设备厂商。盛美上海在手订单大增意味着设备出货量将大幅增加，直接拉动对高纯真空零部件的采购需求。

中国大陆规模最大的晶圆代工厂，12英寸产线持续扩产。盛美上海99.4%收入来自中国大陆，其在手订单同比+88.2%直接验证中芯国际等国内晶圆厂扩产需求旺盛，是半导体设备高订单的核心驱动方。

全球领先的特色工艺晶圆代工厂，8/12英寸产能持续扩张。盛美上海在手订单同比+88.2%反映国内晶圆厂设备采购需求高增，华虹作为国内主要晶圆代工厂是半导体设备的核心下游客户。