韩国9月芯片出口总额同比激增263% 达创纪录的603亿美元

子公司联合创泰拥有SK海力士一线品牌代理资格，2025年报电子元器件分销收入占比94.2%。韩国芯片出口创新高直接映射海力士存储景气，分销量价齐升。国盛证券2026-04-24研报指出企业级SSD 2026年明显缺货、原厂涨价并签LTA，公司分销及海普业务充分受益。

光大证券2026-03-05研报：公司为SK海力士HBM前驱体独家供应商，全球HBM前驱体市占率18%，前驱体纯度7N级。2025年报半导体业务收入占比31.4%、利润占比42.1%。SK海力士2026年资本开支增至30万亿韩元以上投向HBM扩产，直接拉动前驱体需求。

控股子公司海太半导体为SK海力士提供半导体后工序服务，2025年7月公告与SK海力士正式签署《第四期后工序服务合同》并生效，以'全部成本+约定收益'模式持续供货。封装测试+模组合计收入占比约15%，海力士存储出货创新高直接提升其封测稼动。

2025年报存储芯片收入占比71.3%（NOR全球第二+利基DRAM+SLC NAND），存储收入同比+26.41%，利基DRAM/NAND受益供给紧缩价格快速上行。国盛证券2026-05-07研报：各品类全面涨价，预计2026年营收189亿元（+105%）、归母净利+367%。韩国出口数据验证全球存储供需反转，涨价确定性增强。

华泰证券2026-04-10研报：公司深度布局HBM产业链，为关键TSV硅通孔工艺提供先进刻蚀气体，并深度参与3D NAND制程；已进入SK海力士、三星、美光等全球领先半导体企业供应链。韩国存储原厂满产涨价、扩产周期开启，特气需求随晶圆厂稼动率提升放量。

研发封测一体化存储厂商，2025年报嵌入式存储收入占60.9%、PC存储32.7%，布局AI端侧及企业级存储，概念含HBM。年报援引TrendForce：2025Q3 SK海力士DRAM市占33.2%居首、三星32.6%，公司采购原厂晶圆，全球存储景气直接传导至模组量价。

存储模组龙头，2025年报存储业务收入占比100%，嵌入式存储占44%、SSD占24.5%，拥有FORESEE/Lexar/Zilia品牌。晶圆成本由三星、海力士、美光等原厂主导，存储涨价周期中模组价格同步上行、库存增值，韩国出口创新高验证下游需求。

2025年报：核心技术在HBM全制程检测方向已商业化落地并完成头部客户导入，是SUMCO、Samsung等境内外头部晶圆厂核心供应商，半导体行业收入占比17.8%。SK海力士/三星HBM扩产直接带来检测设备增量订单，业绩弹性大。

国内存储主控芯片第一股，2025年报存储业务收入占比100%（SSD 42.5%、嵌入式34%、内存条9.7%）。募集说明书披露NAND/DRAM晶圆全球仅三星、海力士、美光等少数原厂供应，寡头垄断下韩国出口激增意味着模组厂迎量价齐升与备货周期。

2025年报存储芯片收入占比61.4%、利润占比57.6%（车规DRAM/SRAM等利基存储），海外收入占比82.7%。全球存储供需反转背景下利基存储价格上行，公司作为车规存储设计龙头直接受益于存储涨价周期与库存重估。

2025年报存储类芯片收入占87.6%（EEPROM/NOR），EEPROM应用于内存模组SPD。2025年年度股东会资料披露：进入Q4后全球存储供需反转，公司部分规格存储芯片销量和收入当季快速增长，汽车级存储芯片高速增长——韩国出口数据进一步确认景气拐点。

国产测试机龙头，测试机收入占60.5%。东吴证券2026-06-23研报：HBM 3D堆叠使CP测试道数由3-4道提升至15道以上，存储测试机需求成倍增长；国内长鑫启动HBM扩产，存储测试设备进入放量期，全球存储高景气同步抬升行业资本开支。

NOR Flash和EEPROM主要供应商之一，2025年报披露受益存储芯片产业趋势、行业需求旺盛，营收同比增加5.16亿元（+28.62%），并并购SHM切入SLC NAND模组。全球存储涨价周期利好利基型存储设计厂商量价齐升。

全球头部封测厂，芯片封测收入占比99.6%，布局2.5D/3D封装、高密度存储先进封装，海外收入占比78.3%。华安证券2026-05-02研报：1Q26归母净利润同比+42.74%，高算力（含存储）领域订单饱满、产能利用率高位，存储景气上行拉动封测需求。

华泰证券2026-04-18研报：Memory完成高叠层封装结构开发，先进封装产能加速扩张；平安证券2026-04-01研报：拟定增募资不超44亿元投向存储等关键领域封测产能。全球存储扩产与HBM 3D堆叠趋势直接拉动先进封测设备与产能需求。