美光科技CEO：HBM需求增速将持续跑赢传统DRAM直至2028年
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存储研发封测一体化厂商，2026年Q1营收同比大增341.53%，公告明示受益AI算力爆发与存储行业高景气、产品价格持续上涨；嵌入式存储占收入60.9%，DRAM原厂产能向HBM倾斜加剧传统DRAM紧缺，公司模组业务直接受益本轮涨价周期。
国内薄膜沉积与混合键合设备龙头，2025年报明确Propus 300、Pleione 300产品应用于HBM及芯片三维集成，实现混合键合前晶圆活化清洗与精准键合；年报指出HBM向更高堆叠层数演进将带来混合键合设备新需求，HBM扩产直接拉动其设备采购。
2025年报明示公司为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，直接受益HBM产业爆发，并援引2026年HBM市场规模546亿美元、产能缺口50%-60%的预测；公司档案显示已进入英特尔、美光科技、SK海力士、台积电等全球领先半导体企业供应链，美光HBM扩产直接利好其特气放量。
全球领先半导体存储品牌企业，存储业务收入占比100%，嵌入式存储44.0%、固态硬盘24.5%、移动存储21.5%、内存条9.7%；三大DRAM原厂将先进制程产能优先分配HBM排挤常规DRAM供给，公司模组产品售价与存货直接受益涨价周期。
存储芯片占收入71.3%的利基存储设计龙头（NOR全球第二+利基DRAM）；国盛证券2026-05-07研报指出26Q1 DRAM产品环比翻倍以上增长、利基DRAM维持涨价趋势，预计2026年营收189亿元(+105%)；HBM挤占原厂产能进一步收紧利基DRAM供给，涨价弹性直接。
拥有SK海力士、联发科等一线品牌代理资格的存储分销平台，分销占收入94.2%；光大证券2026-01-12研报指出公司存货18.13亿元有望受益存储涨价，2025年前三季营收264亿元(+59.9%)；原厂产能向HBM/Server DRAM倾斜导致旧制程DRAM价格大涨，分销存货增值弹性显著。
全球委外封测前十强，2025年归母净利12.19亿元(+79.86%)，年报明示AI/数据中心拉动下'逻辑IC与存储芯片尤其涨势强劲'、产能利用率提升；通过收购AMD封测资产深度绑定AMD（MI系列GPU采用HBM），AI存储芯片封测需求扩张直接利好。
存储芯片占收入61.4%的车规DRAM/SRAM设计企业，产品广泛用于汽车、工控等利基市场；美光等原厂DRAM产能持续向HBM倾斜导致利基DRAM供给紧张、价格上行，公司产品盈利弹性直接受益本轮供需缺口。
国内存储主控芯片第一股，自研主控+固件平台，SSD 42.5%+嵌入式存储34.0%占收入76.5%，存储业务占比100%；NAND/DRAM原厂控产涨价背景下，模组厂商具备存货增值与售价提升双重弹性。
2025年报明示核心技术在HBM全制程检测、晶圆边缘全维度检测方向已实现商业化落地与头部客户导入，晶圆检测量测设备在HBM制造检测领域形成差异化优势；全球存储厂将新增产能投向HBM，直接拉动其检测设备订单。
电镀液业务在封装领域市占率约30%，产品覆盖HBM、3D堆叠芯片等高端封装核心工艺（凸块制作、通孔填充、铜互连）；2025年报指出HBM正从8层向12层、16层演进，堆叠层数翻倍带动光刻及电镀工艺次数超线性增长。
CMP设备占收入87.2%的国产龙头，2025年报明示CMP作为先进封装（含3D IC、HBM、CoWoS）关键工艺贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程，减薄装备广泛适配HBM；存储原厂HBM扩产直接带动其设备需求。
半导体存储器件测试占收入55.6%，2025年报明示全球主要存储厂商将新增产能优先投向HBM，'直接利好具备高端测试能力的设备厂商'，以HBM为代表的高端芯片测试需求显著提升；HBM 3D堆叠使CP测试道数由3-4道提升至15道以上，测试设备需求倍增。
内存接口芯片占收入94.2%的全球龙头，受益DDR5渗透率提升；TrendForce数据显示2026Q1 Server DRAM合约价季增逾60%、一般型DRAM季增55-60%，服务器内存需求旺盛直接带动其DDR5 RCD/MDB芯片出货，是存储景气上行的核心生态受益方。
环氧塑封料占收入93.5%的封装材料龙头；2025年报明示子公司衡所华威颗粒状环氧塑封料(GMC)在NAND FLASH通过考核并批量供货，韩国子公司具备开发HBM所要求的高导热EMC的技术能力，有望直接切入全球AI算力芯片供应链。
半导体业务占收入31.4%，半导体前驱体（high-k、硅基、金属材料）广泛运用于DRAM内存芯片和3D NAND先进制程；2025年报明示持续开发人工智能先进封装复杂芯片组所需各种前驱体材料，存储原厂扩产与HBM堆叠升级直接拉动前驱体需求。
芯片封测收入占99.6%的全球领先封测厂，拥有WLP、2.5D/3D封装、SiP等先进封装技术，应用于人工智能、高性能计算、高密度存储领域；HBM及AI存储芯片封测需求扩张、存储原厂资本开支上行利好其先进封装产能利用率。