格罗方德与台积电签署20亿美元协议，美国CoWoS供应链2028年闭环在望
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大陆唯一大规模全流程2.5D/3D中道先进封测厂，直接对标台积电CoWoS。国盛证券2026-05-16研报称其2.5D技术平台2024年国内市占率85%；2025年报芯粒多芯片集成封装收入占比51.0%、中段硅片加工33.5%。美国加速自建CoWoS产能凸显大陆2.5D产能稀缺性，公司是最直接的国产CoWoS替代载体。
国内封测龙头，XDFOI技术已广泛应用于CPU/GPU及AI加速芯片异构封装，在RDL有机中介层、硅中介层及硅桥三条2.5D技术路径均有布局，并加速开发硅中介层+硅光复合方案（华鑫证券2026-05-12）。美国CoWoS供应链闭环预期下，大陆先进封装供需紧张加剧，公司2.5D/3D产能直接受益。
2026年营收目标323亿元（同比+15.7%），计划投资91亿元用于产能建设、设备采购及技术研发（较2025年60亿元大幅增长）；FCBGA超大尺寸多芯片合封已批量量产，Memory高叠层封装结构开发完成（华泰证券2026-04-18）。先进封装扩产节奏与全球CoWoS产能竞速时间窗直接重叠。
华龙证券2026-04-22指出地缘政治下大陆封测产业迎国产替代战略机遇。公司华天先进进口线2025年二季度跑通、国产线下半年完成调试并小批量送样，盘古半导体2025年部分投产、其余产能2026-2028年陆续投产，先进封装放量窗口与美国产能2028年闭环时点直接重叠。
三维集成领域先进键合设备+薄膜沉积（PECVD/ALD）+量检测平台，覆盖3D IC与硅中介层核心工艺。招商证券2026-06-03研报指出其混合键合设备有望陆续通过客户验证并逐渐起量。中介层/3D集成产能建设（无论中美）均需混合键合与沟槽填充设备，公司为上游设备受益方。
CMP、减薄、划切、边抛装备已在先进封装领域批量交付，构建切磨抛全流程方案；华泰证券2026-04-24称其高端CMP占国内12英寸先进产线国产90%以上份额。CoWoS类中介层工艺需多次CMP与晶圆减薄，全球先进封装扩产带动其设备需求。
WLP系列晶圆级直写光刻设备针对类CoWoS-L等高精度封装需求迭代，WLP2000获中道头部客户重复订单并出货，多个头部客户验收量产（上海证券2026-05-13）。公司是本土CoWoS类产线建设的光刻环节供应商，受益于大陆先进封装扩产潮。
2025年报披露已在'先进封装散热中介层'等多元化产品上取得关键技术突破，利用碳化硅高导热率作大功率芯片封装材料。方正证券2026-06-20预计2030年CoWoS用SiC衬底需求达254万片（6寸当量），2026-2030年CAGR 176%，SiC中介层/TIM层直接受益全球CoWoS扩产。
环氧塑封料收入占比93.5%的封装材料专精特新小巨人。2025年持续督导报告显示公司正开发适用于2.5D/3D封装的超细间隙底填胶和液态塑封料（LMC），FC底填胶与液态塑封料协同发展，卡位先进封装材料国产配套环节。
球形硅微粉国内龙头，2025年球形硅微粉收入占比58.4%、利润占比74.8%；LMC用高填充低粘度球形二氧化硅已实现产业化，'MUF封装用电子级超细高纯球形二氧化硅'入选2024年江苏省重点推广目录。是先进封装塑封料的核心填料供应商，随封测厂扩产放量。
碳化硅长晶炉核心设备商（SiC单晶炉收入为主要晶体生长设备构成，2025年设备收入占比86.9%）。方正证券2026-06-20研报指出SiC因高导热率成为CoWoS最佳TIM层材料、中介层中期市场更大，对应2026-2030全球先进封装SiC衬底需求CAGR 176%，设备端率先受益。
开发出含键合胶与清洗液的整套临时键合解决方案，支持热、机械及激光解键，临时键合是中介层/晶圆级先进封装的关键工艺环节；控股子公司昆山兴凯低应力环氧塑封料已稳定量产出货。2025年半导体材料收入占比20.7%，随先进封装扩产受益。