SEMI：全球300mm晶圆厂设备支出预计2029年达2270亿美元

国产集成电路设备平台龙头，2025年报电子工艺装备收入占比93.3%，覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗等多品类。SEMI预计2026年全球300mm前道设备支出1490亿美元、同比+31%，2029年达2270亿美元，国内晶圆厂扩产同步提速，公司作为国内份额最高、品类最全的设备商直接受益于设备放量与国产替代双击。

等离子体刻蚀设备龙头，2025年半导体设备相关产品收入占比100%，中国大陆收入占97.4%。刻蚀是300mm产线资本开支占比最高的工序之一，SEMI报告确认2026-2029年全球设备支出持续两位数增长，且2026/2027年分别有13/23座新厂投产，公司订单弹性直接。

国产薄膜沉积设备龙头（PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD及先进键合设备），2025年半导体专用设备收入占比96.6%。东吴证券2026-04-30年报点评因'下游扩产高景气、新产品放量'上调2026/2027年归母净利预测至17/25亿元。全球300mm设备支出2026年+31%，新增产线沉积设备配套需求旺盛。

半导体清洗设备龙头（清洗33.2%+电镀12.2%，半导体行业收入占比95.8%，2025年报），本土12英寸晶圆厂单片清洗设备主要供应商之一。光大证券2026-03-19研报援引SEMI预计2027年中国大陆设备市场接近全球30%份额。SEMI预计2026/2027年13/23座新厂投产，清洗设备为每座新厂必配工序设备。

IC半导体洁净室系统集成工程龙头，2025年洁净室工程收入占比95.6%、IC半导体行业收入占97.8%，新加坡等海外收入占比72.8%，承接大量全球晶圆厂建厂工程。SEMI报告预计2026年建设支出475亿美元（+23%）、2027年633亿美元（+33%），2026/2027年20/18座新厂开工，建厂高峰直接增厚公司订单。

国产涂胶显影（Track）设备龙头，2025年电子工艺装备收入占比96.4%。东吴证券2026-04-21年报点评指出公司加速核心设备国产替代，后道涂胶显影及湿法设备获国内多家客户批量重复订单、临时键合/解键合进入放量阶段。涂胶显影随每条新300mm产线配套采购，直接受益开工高峰。

半导体专用温控设备（Chiller，收入占比65.7%）与工艺废气处理设备（24.4%）龙头，2025年半导体类设备收入占比100%。国金证券2026-05-18深度研报指出，存储与逻辑晶圆厂步入长扩产周期、资本开支维持高位，直接拉动配套设备需求。SEMI预计2026年13座、2027年23座新厂投产，与公司配套设备需求节奏强对应。

高纯工艺介质供应系统龙头，2025年报显示制程关键系统收入占比57.7%+工艺介质供应系统11.1%，集成电路客户收入占59.7%，年报明确'高纯介质供应系统客户群是FAB厂'，产品含Gas Box气体输送模组等。新厂从建设到投产均需气体/化学品系统配套，对应SEMI预计的2027年23座新厂投产放量节奏。

中国大陆规模最大的半导体硅片企业、率先实现300mm硅片规模化销售，2025年300mm硅片收入占比65.6%、硅片行业收入占比99%，为最纯正的300mm硅片标的。SEMI报告核心即300mm产线扩张：2026-2027年38座新厂开工、13/23座新厂投产，直接拉动300mm抛光片与外延片需求。

洁净室系统集成整合工程商，2025年IC半导体行业收入占比59.7%，海外产能布局深（越南21.9%、泰国15.5%收入），贴合全球半导体建厂转移方向。SEMI预计2026/2027年全球分别20座/18座新300mm晶圆厂开工、建设支出2027年同比+33%，公司半导体洁净室与机电安装订单直接受益。

国内半导体设备精密零部件领军企业，2025年机械及机电零组件收入占比67.6%、气体传输系统31.2%，集成电路客户收入占84.5%，产品满足国际主流设备厂标准。SEMI预计全球300mm设备支出2029年达2270亿美元，设备整机出货长周期放量将沿供应链传导至零部件环节，公司订单滞后受益、确定性高。

中国大陆最大晶圆代工厂，2025年晶圆代工收入占比93.3%，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂，是全球300mm设备采购的主力客户之一。SEMI预计2026-2029年全球设备支出保持两位数增长，验证公司所处行业扩产景气，其资本开支与扩产节奏亦是国内设备商、材料商业绩的风向标。

全球领先的特色工艺晶圆代工企业，2025年晶圆代工收入占比95.0%，经营范围明确制造200毫米与300毫米晶圆，12英寸产线（华虹无锡）持续扩产。全球300mm设备与建设支出高增印证代工行业资本开支上行周期，公司产能利用率与特色工艺定价有望同步修复。

半导体硅片收入占比66.4%（2025年报），旗下金瑞泓体系具备300mm大硅片产能，另有功率器件23.4%、射频芯片9.1%。全球300mm晶圆厂建设提速拉动大硅片需求，但公司硅片产品结构中200mm及以下占比仍高，300mm纯度与弹性弱于沪硅产业，属同方向次优选。

安徽省首家12英寸晶圆代工企业，2025年晶圆代工收入占比95.1%，已量产DDIC/CIS/MCU/PMIC等平台。SEMI预计2026年全球20座、2027年18座新300mm厂开工，12英寸扩产浪潮下公司产能建设与稼动率提升受益；但作为资本开支支出方，其受益主要体现为行业景气带动而非设备收入。