台积电因需求强劲将在台南增建N3晶圆厂

全球头部封测厂，2025年报披露拥有WLP、2.5D/3D、SiP等全栈先进封装技术，下游覆盖人工智能、高性能计算；XDFOI芯粒高密度异构集成已量产（开源证券2026-04-13研报）。台积电称AI需求高于供应、Q4持续强劲，先进封装产能紧张外溢，公司2026年计划固定资产投资99.8亿元（vs 2025年85亿元）加速扩产承接需求。

国内等离子体刻蚀与薄膜沉积设备龙头，2025年半导体设备收入占比100%。台积电因AI需求增建N3晶圆厂，验证全球先进逻辑扩产大周期；华西证券2026-04-06研报指出2026年台积电资本开支520-560亿美元超预期，大陆先进逻辑扩产空间巨大，刻蚀/薄膜沉积为晶圆厂资本开支占比最高的前道设备环节，公司直接受益国内产线同步扩产。

国内平台型半导体设备龙头，2025年电子工艺装备收入93.3%。台积电N3扩产与A14（2028量产）启动标志先进制程capex上行，全球半导体设备市场2025年销售额达1330亿美元创历史新高、2026-2027年预计续增至1450亿美元（SEMI，富创精密2025年报引述）；国内新建晶圆产线国产设备采购比例持续走高（晶盛机电2025年报），公司作为国产设备第一梯队核心受益。

中国大陆最大晶圆代工厂，2025年晶圆代工收入占比93.3%。台积电表示AI芯片需求高于供应、未见放缓，先进制程产能供不应求将订单外溢至大陆代工厂；华西证券2026-04-06研报指出中芯国际与台积电先进制程收入差距较大、2026年资本开支指引持平维持高位，大陆互联网大厂资本开支庞大叠加国产AI算力放量，公司是大陆先进逻辑扩产最直接的承接方。

国内薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD）龙头，2025年半导体专用设备收入占比96.6%，并布局三维集成先进键合设备。薄膜沉积设备占晶圆制造设备投资18%以上（微导纳米2025年报引述）；台积电N3/A14扩产带动先进制程与先进封装薄膜工艺需求，公司高端薄膜沉积设备迎技术升级与国产替代双重窗口。

国内CMP设备绝对龙头，占国产CMP装备销售90%以上份额（方正证券2026-04-23研报），高端CMP在多家先进制程客户完成工艺验证，并在HBM、三维堆叠等先进封装产线作为基准设备。台积电扩产验证先进制程景气，公司CMP、减薄、划切成套方案卡位先进制程+先进封装核心工艺，2026年拟定增40亿元加码上海装备基地与晶圆再生扩产。

国内封测二强，2025年集成电路封装测试收入占比97.6%，海外收入占比66.6%（深度绑定AMD CPU/GPU封测），大基金一期持股、二期2022年参与定增。台积电称AI需求高于供应，算力芯片封测需求同步扩张，公司高性能计算封测产能承接AI芯片外溢订单，与长电科技同享先进封装景气。

国内半导体清洗/电镀设备龙头，2025年清洗设备收入占33.2%、电镀设备占12.2%、先进封装湿法设备占2.5%，客户覆盖晶圆制造、先进封装、硅片制造（2025年报），毛利率47.48%。晶圆厂每新建一座产线清洗设备采购占比高，台积电扩产确认全球晶圆厂capex上行，国内产线扩产带动公司清洗/电镀/立式炉管设备订单。

中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一、率先实现300mm硅片规模化销售，2025年300mm硅片收入占比65.6%。硅片是晶圆厂扩产的核心上游耗材，台积电N3增建及全球存储/逻辑同步扩产直接拉动12英寸硅片需求；华虹半导体2025年重组报告显示硅片稳居晶圆厂前五大原材料采购之首（占比14.24%），公司作为国产硅片龙头受益需求传导。

国内半导体硅材料先行者，2025年300mm硅抛光片收入占比61.3%、刻蚀设备用硅材料占比29.7%，产品远销美日韩及中国台湾。2026年3月公告拟出资4亿元设立国晶半导体材料（包头）建设大尺寸硅单晶基地，恰逢台积电扩产验证全球先进逻辑/存储capex上行周期，12英寸硅片供需趋紧利好公司产能扩张。

国内电子大宗气体龙头，2025年电子大宗气体收入占比71.4%，为晶圆厂提供超高纯氮气等现场制气服务，是新建晶圆产线的标配配套。华西证券2026-04-06深度研报明确以"2026年台积电资本开支520-560亿美元超预期、全球先进逻辑大扩产来临"为核心逻辑，看好公司深度受益大陆存储/逻辑扩产，单厂新建即带来长期现场制气订单。

全球领先的特色工艺晶圆代工厂，2025年晶圆代工收入占比95.0%，正推进发行股份购买资产重组扩产。台积电AI订单挤出效应及大陆设计客户转单利好国内代工厂产能利用率；其重组报告书显示2025年硅片、光刻化学品等原材料采购维持高位，反映产线满载，晶圆代工板块整体受益于AI需求外溢。