台积电：预计Q4需求持续强劲 AI智能体的CPU需求远超目前供应能力
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台积电直接供应链：2025年报明确'主要客户包括华虹宏力、台积电、力积电'，并多次荣获台积电颁发的最佳/杰出供应商荣誉，为国内少数获国际龙头代工厂认可的硅外延片厂商。台积电将新建台南3nm晶圆厂、2026年资本开支600-640亿美元，直接拉动其外延片订单；公司国外收入占比85.1%，全球前十大晶圆代工厂中7家为其客户。
国产CPU/DCU龙头，处理器占2025年营收99.9%。台积电称'AI智能体的CPU需求远超目前供应能力'，海外先进产能被挤满直接强化国产CPU替代紧迫性。甬兴证券2026-05-21研报指出'AI Agent重构CPU价值逻辑，CPU支撑智能体高并发沙箱与逻辑编排'，与台积电表述完全呼应；公司已与365款主流大模型完成适配（国投证券2026-04-27）。近4日主力净流出4.7亿元，事件前资金
国产AI算力芯片龙头，云端产品线占2025年营收99.7%（年报）。台积电AI芯片产能供不应求、订单向AI巨头倾斜，国内云厂商智算需求外溢至国产AI芯片，公司订单能见度受益；概念板块含AI算力芯片/芯粒Chiplet。近4日主力净流入2.3亿元，资金面对AI算力事件敏感。
AMD核心封测合作伙伴（AMD为台积电大客户，其CPU/GPU由台积电代工后由通富封测），台积电AI CPU需求爆发直接传导至AMD订单。开源证券2026-05-06研报：公司2026年计划投资91亿元（2025年仅60亿），投向'大尺寸多芯片的服务器及AI产品量产及3nm以下产品研发'，通富超威苏州/槟城获投56亿；2026Q1归母净利同比+224.55%。
先进封装龙头，XDFOI 2.5D方案已广泛应用于CPU、GPU及AI加速芯片异构封装，在RDL有机中介层、硅中介层、硅桥三条2.5D路径均有布局（华鑫证券2026-05-12），并前瞻布局CPO。2026年固定资产投资计划99.8亿元（2025年85亿，开源证券2026-04-13），2025年运算电子收入同比+42.6%，直接受益AI算力芯片封装需求爆发。
中国大陆晶圆代工龙头，晶圆代工占营收93.3%。台积电先进制程产能被AI需求挤满且受地缘限制，国产AI芯片（寒武纪、海光等）代工订单进一步回流中芯；台积电Q4指引大超预期验证全球晶圆代工景气，国内代工产能稀缺性凸显。
参股国产ARM CPU龙头飞腾信息并为第一大股东，自主计算业务占营收75.3%（2025年报），AI服务器整机已量产GB200/GB300电源柜产品。太平洋证券2026-05-08研报明确'AI Agent驱动CPU需求大幅增长'，与台积电'AI智能体CPU需求远超供应'直接呼应，飞腾CPU承接国产算力需求。
国产半导体设备龙头，电子工艺装备占营收93.3%（2025年报）。台积电2026年资本开支600-640亿美元并新建台南3nm厂，印证全球晶圆厂扩产周期；先导基电年报援引SEMI预计中国2027年前保持全球300mm晶圆厂设备支出第一、三年累计超1000亿美元，AI芯片供不应求驱动国内代工厂同步扩产，龙头设备商订单受益。
AI服务器PCB龙头，企业通讯市场板占2025年营收77.4%、利润占比86.5%（年报），产品覆盖数据中心基础设施高阶多层板。台积电Q4 AI需求指引大超预期，算力硬件链条需求同步强验证，AI服务器/交换机用PCB持续放量；国外收入占比82%，直接受益全球AI资本开支上行。
公司自我定位为'全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商'（2025年报），专注高阶HDI、高多层PCB，服务超350家全球客户，概念板块含英伟达链；直接出口占营收76.8%。台积电AI芯片供不应求的强指引下，AI加速卡及配套PCB需求景气延续。
国产刻蚀设备龙头，半导体设备相关产品占营收100%（2025年报），等离子体刻蚀为先进制程最关键工序之一。台积电资本开支上修至600-640亿美元并扩产3nm/A14（2028量产），验证全球WFE高景气；国内AI芯片需求外溢驱动代工厂扩产，公司97.4%收入来自中国大陆，先进制程扩产直接受益。