大摩发布中国AI发展路径报告:万亿资本开支驱动55GW增量,阿里巴巴为首选标的
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大摩首选标的阿里在A股的最直接映射:公司被标注为阿里巴巴概念股,系阿里定制型批发IDC核心供应商,2025年报IDC服务业收入占比98.5%。年报披露已全面推进全浸没式液冷规模化应用、FI8.0与巴拿马电源批量交付,直接受益阿里8.5万亿AI资本开支下的数据中心扩建。
国内AI服务器龙头,2025年报服务器产品收入占比93.8%、利润占比86.8%,为字节、阿里等互联网大厂及运营商智算中心主力供应商。55GW本土新增算力中服务器为最大价值量环节,公司直接受益于国内AI资本开支扩张。
全球高速光模块龙头,2025年报高端光模块收入占比98%。甬兴证券2026-06-17研报指出1.6T已于2025年三季度向重点客户正式出货,铜陵三期高端产能投产。81GW算力集群组网必须配套800G/1.6T光模块,公司为国内AI capex扩张最直接的上游受益方。
全球AI服务器/云服务设备代工龙头,2025年报云计算业务收入占比66.8%(利润占比54.8%),为英伟达GB200等高端AI服务器核心整机厂。中国算力总容量向81GW跃升背景下,国内互联网大厂服务器订单为其核心增量。
全球光模块第一梯队,2025年营收248.42亿元(同比+187.29%)、归母净利95.32亿元(+235.89%),光互联产品销量1603万只(+82.78%),为首家LPO光模块量产厂商。55GW增量算力直接拉动800G/1.6T需求,业绩已验证行业高景气。
数据中心精密温控龙头,2025年报机房温控节能设备收入占比56.8%、利润占比64.5%,全链条液冷(冷板+浸没)方案商,且被标注为阿里巴巴概念股。报告核心数据点——机柜密度从5kW跃升至10-30kW——使液冷从可选变刚需,公司弹性最大。
2025年报数据中心产品+IDC服务合计收入占比43.2%、利润占比47.5%。年报明确披露预制式电力模组方案可满足60个40kW/柜IT机柜供电、支撑约130P算力,与报告'预制化转型+10-30kW高密度机柜'两大趋势精准匹配,另有UPS/柴发核心供应商身份。
国产CPU/DCU龙头,2025年报处理器收入占比99.9%。报告指出中国AI capex达8.5万亿元、本土新增55GW算力,在美系芯片受限背景下国产算力芯片为国内云厂商资本开支的核心承接方,海光DCU为阿里、运营商等智算中心国产替代主力。
国产AI训练/推理芯片龙头,2025年报云端产品线收入占比99.7%,且被标注为阿里巴巴概念股(阿里曾参与投资)。报告称中国前沿大模型占全球前十逾半席位,大模型训练推理需求爆发直接拉动国产AI芯片采购,公司为稀缺标的。
第三方AIDC龙头,2025年报AIDC业务收入占比已达44.2%(2025中报为35.3%,环比提升印证智算需求),字节跳动概念股。年报披露已完成GPU小集群搭建及冷板式液冷服务器效能研究,受益于报告所述远端集群+高密度智算中心建设潮。
旗下新华三为国内交换机/服务器双龙头,2025年报ICT基础设施及服务收入占比79.4%、利润占比89.9%。55GW新增算力集群的组网对800G交换机、AI服务器需求同步扩张,公司为国内算力网络核心设备商。
数据中心HVDC高压直流电源龙头,2025年报数据中心电源为第一大业务(收入占比36.3%、利润占比30.3%),深度绑定阿里数据中心巴拿马电源体系。机柜功率密度从5kW升至10-30kW推动HVDC替代传统UPS,公司为核心受益方。
央企背景光器件/光模块龙头(国务院国资委实控),2025年报接入和数据类产品收入占比70.9%,具备光芯片-器件-模块垂直整合能力。国产算力集群扩张拉动国产光模块需求,公司为华为、运营商及互联网厂商光互联核心供应商,国产替代逻辑突出。
数据中心关键基础设施供应商,2025年报数据中心产品收入占比59.4%、利润占比70.6%(智慧电源+数据中心合计56.1%收入)。UPS、精密空调、微模块产品线完整,直接受益8.5万亿AI capex下的数据中心供配电扩容。
专用空调/液冷方案商,2025年报数据服务行业收入占比55.7%为第一大下游,华为产业链核心温控供应商。报告指出机柜密度跃升至10-30kW,风冷已无法满足散热需求,液冷渗透率提升直接带动公司数据中心温控订单。
智能算力产品及服务为2025年第一大利润来源(占比29.9%),子公司奥佳软件已取得英伟达NCP(Cloud Partner)资质。年报披露多个算力集群项目完成交付验收,受益于国内智算中心集群化建设与推理算力需求激增。
国内光芯片IDM龙头,2025年报数据中心产品收入占比65.4%、利润占比81.3%,已向国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。群益证券(香港)2026-06-03研报指出大功率、超高速率激光器芯片需求缺口或持续至2026年底,55GW算力增量向上游光芯片传导。