需求旺盛、产能吃紧！台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

国盛证券2026-05-16研报：公司12英寸Bumping产能、2.5D封装收入均列中国大陆第一；2025年报芯粒多芯片集成封装收入占比51%，服务GPU/CPU/AI芯片异构集成。大陆最直接的CoWoS对标产能，台积电先进封装提价10%-20%凸显其稀缺产能的量价齐升空间。

2025年报芯片封测收入占比99.6%、海外收入78.3%，具备WLP、2.5D/3D、SiP等全套先进封装能力；华安证券2026-05-02研报指1Q26毛利率14.55%、成熟工厂订单饱满产能利用率高位。CoWoS产能紧张与涨价直接强化其承接外溢订单与提价能力。

2025年报封装测试收入占比97.6%；2026-04-10定增预案披露AMD为第一大客户，通富超威苏州/槟城原系AMD内部封测厂，承接CPU/AI芯片封测。台积电先进封装涨价且客户'无暇砍价'，强化其承接AMD等高端订单转移与议价空间。

2025年报集成电路封测收入占比100%；华龙证券2026-04-22研报：2025年8月设立华天先进专攻2.5D/3D封装，与南京存储、晶圆级封装业务形成集群。CoWoS产能全面紧张下，大陆2.5D/3D供给稀缺性与价格弹性凸显。

2025年报集成电路封装测试收入占比98.4%，以中高端封装为主；二期总投资111亿元、以晶圆级封装为主，覆盖Fan-out WLP、FCBGA及2.5D/3D先进封装。封测产能吃紧与OSAT酝酿提价直接利好其产能爬坡与盈利弹性。

2026-02-27业绩快报：2025年营收同比+46.22%创历史新高，因'先进封装技术升级推动半导体测试需求增加、产能利用率不断提高'。大陆规模最大的内资第三方测试企业，聚焦CPU/GPU/AI/Chiplet测试，AI芯片测试周期延长直接加剧其测试产能稀缺价值。

2025年报测试机收入占比60.5%、分选机29.6%，主营集成电路测试机/分选机/探针台。新闻指AI芯片测试周期拉长加剧封测产能压力、芯片设备交期由3-6个月延长至6-8个月，封测厂扩产将加大测试设备采购，国产测试设备订单确定性增强。

2025年报测试系统收入占比88.2%；公司披露为国内前三大封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，合作IC设计企业超300家。封测与测试产能双紧张下，下游扩产采购测试机需求扩张，设备交期拉长进一步强化国产设备商议价力。

2025年报明确CMP是CoWoS、HBM、3D IC等先进封装关键工艺，贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程，12英寸CMP装备可适配CoWoS场景。新闻称芯片设备交期延至6-8个月、设备商难以快速扩产，利好其交付与订单能见度。

2025年报明确'CoWoS、CoWoP、FOPLP等各类新型先进封装技术催生更多掩膜版需求'，并详述台积电CoWoS三大技术分支；公司为国内先进封装掩膜版龙头供应商，石英掩膜版收入占比91.6%。CoWoS需求爆发直接拉动其掩膜版订单。

2025年报：探针卡产品覆盖显示驱动、存储及国产GPU与AI芯片测试（WAT悬臂、垂直探针卡用于AI算力芯片CP测试），并布局先进封装量检测；通过湖北星辰建成12英寸先进封装研发线，华西证券2026-04-28研报指该业务2025年营收7.36亿元、同比+92.67%。

国内半导体设备平台龙头。中金公司2026-04-30研报指其2025年订单收入高速增长、2026年有望维持增长；中邮证券2026-06-17研报披露首台600mm×600mm面板级封装去胶设备出厂。新闻称设备交期延长至6-8个月、下游'只要承诺交期便下单'，强化其订单能见度。

2025年报半导体芯片测试探针收入占比29.8%、毛利占比65.8%，为公司第一利润来源，属英伟达概念测试探针供应商。AI芯片测试周期延长、封测产能紧张直接带动探针卡等测试耗材与备件需求放量。

2025年报封装基板收入占比17.5%、利润占比14%，为中国封装基板领域先行者与国内龙头。CoWoS等先进封装产能扩张及AI服务器芯片放量直接拉动FC-BGA等高端封装基板需求，属封装产业链上游间接受益环节。