摩根大通上调全球晶圆制造设备市场规模预测，2027年将超2000亿美元

国内集成电路工艺设备龙头，2025年报电子工艺装备占收入93.3%、电子装备行业占93.3%。拉姆研究将2026年全球WFE预测上调至约1550亿美元、2027年超2000亿美元，全球晶圆厂扩产周期直接放大国内设备采购需求，公司作为品类最全的国产设备平台弹性居首。

刻蚀设备龙头，2025年报半导体设备相关产品收入占比100%、中国大陆收入97.4%。WFE市场2027年有望超2000亿美元，存储与逻辑扩产带动刻蚀步骤数持续增加，公司等离子体刻蚀与MOCVD设备直接受益于全球设备需求上修。

新闻点名当日涨停。半导体测试分选机占2025年报收入90.6%、半导体设备行业收入99.7%。2026-02公告拟投建上海半导体设备制造中心，引SEMI预测2025年全球半导体设备市场同比+13.7%，与摩根大通上调WFE预测逻辑一致，封测扩产直接拉动分选机需求。

新闻点名当日涨超10%。后道封装测试专用设备商，2025年报半导体自动化测试系统占收入84.8%，为国内领先的功率器件测试系统供应商，产品覆盖新能源与数据中心电源管理芯片测试。设备资本开支上行周期中测试环节采购同步扩张。

薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD）占2025年报收入96.6%，广泛应用于国内逻辑与存储产线，并布局三维集成键合与量检测设备。WFE规模上修对应晶圆厂资本开支扩张，沉积与键合设备为扩产核心工段，订单弹性直接。

清洗/电镀/先进封装湿法设备商，2025年报半导体设备收入占95.8%，公告披露为全球晶圆制造、先进封装客户提供定制设备，2025年主营毛利率47.48%。全球WFE 2027年超2000亿美元预期下，公司设备与服务双轮直接受益。

国内CMP设备龙头，2025年报CMP设备占收入87.2%、半导体行业收入100%，并拓展减薄、划切、离子注入与晶圆再生服务。WFE扩容由晶圆厂扩产驱动，CMP为每万片产能必备工段，设备需求与维保耗材同步放量。

新闻点名当日涨超10%。2025年报（2026-04-01）明确披露半导体温控产品覆盖光刻机、刻蚀机、清洗机、薄膜沉积设备等制造流程，含控温±0.02℃高精度制冷机组与耐温800℃换热器。晶圆厂扩产直接带动设备配套温控采购。

涂胶显影Track设备国产龙头，2025年报半导体类设备收入占98.9%。东吴证券2026-04-21研报指出北方华创已控股芯源微，双方工艺与客户协同加速ArFi等前道机台国产替代；WFE上修对应国内产线扩产，Track设备随光刻工序同步扩容。

半导体专用温控设备(Chiller)占2025年报收入65.7%、废气处理设备24.4%，半导体类设备收入占比100%。国金证券2026-05-18研报称其为半导体配套设备国产替代领军者，引SEMI数据2025年全球设备销售1350.6亿美元(+15%)；WFE扩容直接抬升Chiller/Scrubber配套需求。

新闻点名当日涨超10%。国内半导体、新型显示封装智能制造装备领先企业，2025年报固晶设备占收入73.6%，客户覆盖LED、MiniLED与半导体封装厂。设备市场扩容预期下，封装端扩产同步拉动固晶机采购。

半导体设备精密零部件供应商，2025年报半导体行业收入占96.5%、工艺部件占72.2%，是国内少数量产供应7nm及以下刻蚀设备关键零部件的厂商，并延伸加热盘等新品。全球WFE上修意味着设备出货放量，零部件采购同步扩张。

新闻点名当日涨停。高精密数控切磨抛设备占2025年报收入73.2%，产品用于碳化硅、蓝宝石等硬脆材料加工，经营范围含半导体器件专用设备制造。设备景气外溢至材料加工环节，碳化硅等衬底扩产带动切割研磨设备需求。

新闻点名当日涨停。2025年报（2026-04-24）披露为华南片区集成电路制造企业提供半导体保税寄售维修供应链服务，并打造半导体设备厂商保税寄售维修供应链行业标准。在华设备存量随WFE扩容增长，设备厂商售后维修与备件供应链需求同步扩大。

新闻点名当日涨超10%，凭光刻设备概念联动。公司以自研三维光刻设备为核心，微纳光学产品及设备占2025年报收入87.5%，但其光刻设备面向信息光子、新型显示与防伪，而非晶圆制造WFE，与本次设备市场规模上修的业务传导较弱，仅作事件直接关联标的保留。