国家发改委：“十五五”末 新兴支柱产业产值有望超10万亿元
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创新药对外技术授权的标杆标的，直接对应发布会点名的『创新药对外技术授权约1300亿美元』。2025年报披露：与BMS就iza-bren达成合作，刷新全球ADC类药物单品交易总价纪录，并创国内创新药首付款及总交易额双项纪录；BMS已支付不可撤销、不可抵扣的8亿美元首付款及首笔2.5亿美元里程碑款。近4日主力净流出8880万元，资金尚未抢跑。
国内晶圆代工龙头，直接对应『前三季度集成电路产量4428亿块、同比增长23.3%』的产量口径。2026年4月披露发行股份购买中芯北方12英寸晶圆代工资产，标的具备图像传感器、高压驱动、嵌入式非挥发存储、逻辑等多工艺平台量产产能；国家集成电路基金为其股东，是十五五集成电路产能扩张的核心载体。
创新药出海主力。2025年9月与Braveheart Bio就HRS-1893签署授权，获6500万美元首付款及最高10.13亿美元里程碑款；同月与Glenmark就瑞康曲妥珠单抗签署授权，里程碑最高10.93亿美元。2025年报将『对外许可』列为国际化核心路径。近4日主力净流出5799万元，陆股通持股占比4.36%显著高于市场均值。
集成电路封测龙头，2025年年报原文自述『2026年是十五五开局之年，通富微电作为集成电路封测领域的龙头企业』，与本次『奋进十五五』发布会主题直接呼应。国家集成电路产业投资基金一期、二期均为其股东，产品覆盖CPU、内存、汽车芯片、CPO。近4日主力净流出2.05亿元。
子公司科伦博泰为BD出海大户。2025年报披露：与Harbour BioMed就SKB378/WIN378合作，双方有资格收取合计最高9.7亿美元首付款和里程碑付款；与Crescent Biopharma就SKB105/CR-003及PD1×VEGF双抗SKB118达成战略合作，有资格收取8000万美元首付款及最高12.5亿美元里程碑付款。
2026年1月公告与艾伯维签署RC148授权许可协议，艾伯维获大中华区以外独家开发、生产及商业化权利，公司将收到6.5亿美元首付款并有资格获最高49.5亿美元开发、监管和商业化里程碑付款；2025年8月另将RC28-E授权参天中国获2.5亿元首付款。双抗ADC RC288已于2026年4月获IND批准。
集成电路封测领军企业，实控人为国务院国资委。在韩国、新加坡及上海、江阴、滁州、宿迁设生产基地，提供晶圆级中道封装、系统级封装到芯片成品测试的一站式服务。2025年报披露长电江阴完成注册登记继续加大先进封测布局、长电滁州产能利用率提升扭亏为盈，直接承接集成电路产量放量。
2026年1月公告控股子公司巨石生物与石药集团、中奇制药共同作为许可方，与阿斯利康签署战略合作与授权协议：阿斯利康支付合计12亿美元总首付款，其中巨石生物收取35%（约4.2亿美元），另有最高35亿美元开发里程碑款、最高138亿美元销售里程碑款，为国内创新药BD单笔体量最大交易之一。
国产半导体设备龙头，实控人北京电子控股。2025年报指出2025年全球半导体设备总销售额达1330亿美元、同比增长13.7%创历史峰值，中国大陆连续多个季度稳居全球最大设备市场；2026年全球销售额预计突破1450亿美元。公司明确『国产替代已成为行业发展的核心驱动力，国内设备国产化率仍低，未来五年有望持续提升』。
AI算力芯片设计龙头，2026年一季报营业收入同比+159.56%、利润总额同比+185.42%，公司明确归因于『受益于人工智能行业算力需求的持续攀升，凭借产品的优异竞争力持续拓展市场』。概念含AI算力芯片、芯粒Chiplet，是集成电路支柱产业中增速最高的设计环节标的。
国内晶圆代工第二，上海市国资委控股。2026年3月31日披露发行股份购买资产并募集配套资金报告书，扩产12英寸特色工艺产能；在中芯国际2026年4月重组问询回复中被列为国内晶圆代工可比公司（与晶合集成、华润微、士兰微并列），直接对应统计局集成电路产量指标。
国产CPU+GPU双生态龙头。2025年报披露为支撑千亿、万亿参数大模型预训练到海量并发推理，算力形态向超级芯片、超节点、超级集群演进，公司集聚CPU和GPU两大生态优势，联合上下游构建开放协同产业生态，属集成电路支柱产业中的自主算力底座环节。
2026年1月10日公告将HSK39004在除大中华区以外的全球独家开发、生产和商业化权利授权美国AirNexis，获1.08亿美元首付款（含4000万美元现金及等值约6800万美元AirNexis 19.9%股权），并有权获得最高9.55亿美元额外里程碑付款及未来净销售额最高12%的分层特许权使用费。
刻蚀与薄膜沉积设备核心供应商。2025年报披露晶圆制造设备约占集成电路设备市场规模80%，其中刻蚀、薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约22%和23%，是前道制程步骤最多、工艺挑战最大的三类核心设备之二；同时布局2.5D/3D、晶圆级封装、TSV等先进封装，概念含高带宽存储器HBM。
2026年2月16日与葛兰素史克签署授权许可协议，将两款早期小核酸（siRNA）管线全球独家开发、生产及商业化权利授予GSK，获4000万美元首付款及1300万美元近期里程碑款，另可累计获最高9.5亿美元开发、监管及商业化里程碑付款。2026年3月19日公告已实际收到该4000万美元首付款，BD收入已落地。