高通业绩展望平淡 盘后跌超5%

2026-02-26业绩快报明确：“受市场竞争及供应链成本影响，存储等元器件价格上涨较多，公司营业收入和毛利率有所下降”；手机占营收89.1%、海外收入占比99.8%。是新闻中“手机供应商因内存芯片价格飙升而缩减产量”这一负面传导在A股的直接镜像。

存储芯片占2025年营收71.3%；年报引弗若斯特沙利文：专用型存储2025全球市场157亿美元，利基DRAM 99亿、NOR 31亿、SLC NAND 27亿。国盛证券2026-05-07研报称利基存储全面涨价，预计2026年营收189亿元(+105%)、归母净利77亿元(+367%)。直接对应新闻所述内存芯片紧缺涨价。

2025年报：公司NAND MCP产品“已在紫光展锐、高通、联发科等主流平台通过认证”，广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块；NAND系列占营收65.2%、MCP占25.0%。既是高通平台直接配套存储供应商，又处利基存储涨价受益链，双重对应新闻“内存芯片匮乏+手机客户减产”。

2025年报：公司“具有高通、MTK、紫光展锐等多个平台的开发经验”，智能手机占营收68.7%；年报与2026年一季报均披露“受存储芯片等原材料上涨影响，2025年手机出货量回落至1.52亿台”“价格上涨影响，手机出货量有所下调”。高通平台依赖与成本减产双重命中。

嵌入式存储占营收44.0%、内存条9.7%；2025年报披露车规级UFS实现UFS4.1至2.2全协议覆盖、适配智能座舱与ADAS域控。华泰证券2026-04-30研报：AI数据中心建设加速致存储供需紧张、2H25以来价格快速上行，1Q26归母净利率达38.98%，维持“买入”。

2025年报：芯片类产品原辅料主要为NAND Flash晶圆、DRAM晶圆、主控晶圆，嵌入式存储占营收60.9%；公司在智能手机存储芯片领域荣膺“深圳市制造业单项冠军企业”，并推出面向AI服务器的CXL DRAM模组。内存芯片匮乏涨价直接改善其量价与封测稼动。

2025年报及半年报：“作为高通公司的重要战略合作伙伴，公司参加了2025高通汽车技术与合作峰会”；滴水OS AI座舱方案以高通Ride SA8775芯片平台为基础，并有基于高通芯片平台的智能汽车硬件参考设计。智能汽车类占营收34.1%、贡献利润49.8%，对应新闻“汽车需求弥补手机放缓”。

2025年报：内存接口芯片占营收94.2%，是服务器内存模组的核心逻辑器件；DDR4及DDR5内存接口芯片“广泛应用于国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的重要份额”，并有MRCD/MDB、CKD及CXL等新品。数据中心内存扩产直接拉动其出货量。

2025年度可持续发展报告：ICPS01E基于高通Snapdragon Ride™ Flex架构，2025年大事记含“联合高通打造全新”全栈辅助驾驶解决方案；智能座舱占营收63.2%、智能驾驶29.8%。高通汽车业务放量（新闻称汽车需求弥补手机放缓）直接利好其座舱/智驾域控出货。

2025年度业绩快报(2026-04-07)：“得益于IDC建设对企业级存储的需求增长”，自主品牌海普存储企业级SSD/DRAM已完成国内主要服务器平台认证并进入量产，“该板块在本报告期首次实现年度盈利”；芯片分销占营收94.2%，拥有SK海力士代理权。精准对应新闻“数据中心需求激增导致内存匮乏”。

2025年报：发布基于高通调制解调器及射频方案的Cat.M模组MQ771-GL，并“发布基于最新一代高通5G调制解调器及射频系统的模组及解决方案”；子公司广通远驰“基于高通平台”推出高算力5G AI智能网联座舱模组AN762S/AN782S。IoT无线通信模块占营收92.3%，高通芯片为其核心物料。

2026-03-25业绩说明会被直接问及“存储芯片价格上涨对下游需求是否有较大影响，2026年智能手机出货量和毛利率是否承压”，公司回应“存储对手机行业整体有一定压力，但对ODM行业影响相对较小”，并称存储由客户零单价供应。移动终端业务占营收46.8%，是全球头部手机ODM。

2025年报：“持续加强与高通、紫光展锐、翱捷等为代表的领先芯片企业的战略合作”，多制式数传模组以高通、展锐、翱捷、移芯等多平台产品覆盖NB/CAT1/4G/5G全制式，并在研5G智能座舱域控制器解决方案；无线通信模组及解决方案占营收96.3%。

2025年报：“终端产品的核心器件蜂窝基带通信芯片仍主要由境外企业供应”，高通、联发科、三星为全球主要供应商，“国内有能力向其提供基带芯片的企业屈指可数”，公司面对的主要基带厂商即为高通；蜂窝基带芯片2025年收入33.58亿元、占营收87.97%。高通手机业务疲软强化基带国产化替代紧迫性。

2025-11-05向特定对象发行募集说明书将“美国高通公司（QUALCOMM）”与联发科、紫光展锐、翱捷并列为模组核心芯片平台供应商；无线通信模组占营收98.7%，已推出支持主流AI大模型端侧部署的5G智能座舱模组。高通芯片价格与供货直接决定其成本与交付。

2025年报明确提示：“行业普遍担忧的存储芯片短缺问题，可能导致全球智能手机出货量出现下滑”，并引述2025年全球手机出货12.6亿部、中国市场微降0.6%；公司音频功放、电源管理、射频前端芯片以手机为主要下游，高端模数混合类芯片占营收52.8%，与高通平台手机机型高度绑定。

2025年报/半年报：公司“主要从事高端存储芯片的封装与测试”，产品覆盖DRAM运存DDR4/DDR5、LPDDR4/5、NAND闪存及嵌入式存储uMCP/UFS，“为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案”，系国内高端存储封测龙头；存储半导体业务占营收26.0%、贡献利润28.9%。

2025年报摘要：智能座舱域控制器“目前高通8295、高通8255，MTK86系列平台都在量产和开发中”，TBOX、车载显示屏模组、W-HUD/AR-HUD均在量产；汽车互联产品及精密组件占营收11.8%。高通汽车业务放量利好其座舱平台，但消费电子占79.5%使其同时暴露于手机减产压力。