晶合集成：拟与合肥建投、合肥勤合对晶奕集成增资91亿元
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公告主体：拟与控股股东合肥建投、合肥勤合向全资子公司晶奕集成合计增资91亿元（公司出资51亿），注册资本由20亿增至111亿，持股100%降至63.96%仍并表；晶奕为四期355亿元项目投资主体，建12英寸线5.5万片/月，布局40/28nm CIS、OLED、逻辑。2025年报称其液晶面板显示驱动芯片代工市占率全球领先、TrendForce 25Q4全球第九/大陆第三。申万宏源2026-03-2
2025年8月以现金协议受让晶合集成120,368,109股、占总股本6.00%，董事长邱文生出任晶合非独立董事，按权益法核算（华勤2025年报）。晶合2026-03-27关联交易公告称华勤为“智能手机和平板电脑ODM全球龙头”，与晶合在产品布局、终端客户、全产业链合作高度协同。四期产品面向AI手机、AI电脑，正对应华勤移动终端（收入占比46.8%）与计算及数据业务（44.0%）两大主业。
2026-03-20中信建投核查意见明确“合肥建投资本系公司控股股东之上层股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司控制的企业”，实控人为合肥市国资委；晶合亦由合肥建投与力晶合资设立，二者同属合肥建投体系，本次合肥建投出资30亿同步强化该体系。公司为境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测厂，2025年报显示驱动芯片收入占比91.7%；2025年8月可转债募集书点名晶合集成等本土晶圆厂加大产能扩充。
晶合2025-07-29公告披露，安徽晶镁光罩（晶合持股40%）合伙人中“合肥新汇成微电子股份有限公司持有12.00%的出资额”，直接参股晶合上游28nm+光罩平台。国泰海通2025-09-16持续督导报告称“公司上下游企业如晶合集成、京东方、维信诺等均落户合肥或建厂”。公司为大陆少数同时拥有8吋与12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，四期DDIC晶圆放量将带来配套封测需求。
中信建投2026-04-11持续督导报告及公司2026-03-28定增预案均披露“公司与台积电、合肥晶合、三星电子等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系”，晶合为其CIS晶圆代工主要供应商之一。四期新增5.5万片/月的40/28nm CIS产能，直接缓解其高阶堆栈式BSI CIS的代工产能约束；晶合55nm全流程堆栈式CIS已于2025年实现批量生产。
中金公司2025-09-13持续督导报告披露，新相微“与晶合集成、中芯国际、台积电等知名晶圆厂建立了良好的合作关系，针对产品特性优化制程”。公司为Fabless显示芯片设计企业，晶合2025年报称40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产、28nm OLED持续验证、110nm Micro OLED已量产，正对应其OLED/TDDI产品流片需求；公司另与京东方等面板厂长期战略合作。
公司2026-03-24向特定对象发行方案论证分析报告明确：“中芯国际、华虹半导体、晶合集成、士兰微、燕东微等多家晶圆制造厂商已启动或规划启动包括40nm-28nm制程节点在内的12寸线晶圆扩产，预计合计新增12寸产能超80万片/月，将释放大量的40nm-28nm制程节点半导体掩模版需求”，晶合集成亦列于其预案释义。四期5.5万片/月投产将拉动掩模版张数需求；风险是晶合自设安徽晶镁光罩形成自供。
晶合2025-07-29公告披露安徽晶镁光罩合伙人含“武汉精测电子集团股份有限公司持有4.00%的出资额”；2024年报披露公司于2024-03-22与晶合集成、合肥新汇成等共同签署《合肥晶汇聚芯投资基金合伙协议》（公司持4%份额）。2025年报称其半导体量检测设备已与中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫等建立稳定合作，合肥新增12英寸线带来设备验证与批量采购机会。
合肥建投体系OLED面板平台：2025-12-19公告披露合肥第8.6代柔性AMOLED生产线由合肥建翔投资、合肥鑫城控股与维信诺共同投资；合肥维信诺科技审计报告显示“合肥建投控股”为其提供大额担保。晶合四期重点布局40/28nm OLED工艺，2025年报称“国内面板企业对供应链自主可控的需求不断增强，更倾向选择国内显示驱动芯片供应商”，合肥本地OLED产能为其提供就近终端需求。
四期355亿元产线计划2026年Q4搬入设备机台并投产，薄膜沉积与键合设备为直接采购环节。华安证券2026-05-07研报指出公司产品已广泛应用于逻辑芯片、存储、功率器件、Micro-OLED、图像传感器(CIS)等领域；招商证券2026-06-03研报称其PECVD/ALD及晶圆对晶圆混合键合设备在手订单旺盛、受益国内扩产大周期。公司未公告披露晶合为其客户，属设备配套间接受益。