金安国纪：拟投资5亿元新建年产1.3亿米电子级玻纤布项目
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公告主体。拟5亿元在宁国由全资子公司安徽金瑞新建1.3亿米电子级玻纤布，系第三次加码：2018年2亿元建6000万米已于2025年2月底满负荷生产，2025-10-31再投不超1亿元建6000万米，定增募投另含杭州4800万米。公司问询函回复披露2025年1-9月电子级玻纤布采购价上涨6.52%，自供比例提升直接对冲覆铜板(募投新增4000万米/年)成本。11-9当日主力净流出7215万元、5日净
同赛道电子布龙头之一，且扩产动作与本次事件几乎同构：2025-12-29董事会通过总投资16.93亿元的"年产3600万米高频高速电子纤维布"纱布一体化项目(重庆长寿，工期2025年12月-2027年6月)，明确为布局AI服务器、光模块。2025年报称"全球范围内低介电、低膨胀玻纤电子布供应缺口巨大"。国泰海通2026-06-02研报测算其2025年电子布外销2.6亿米。5日主力净流入2.29亿元
A股最纯正电子级玻纤布标的(概念含电子布/玻纤/PCB板)。2026-01-14定增募集说明书自述：实现低介电电子布/纱、低热膨胀系数电子布/纱技术突破，是"国内少数具有低介电、低热膨胀系数等高性能特种玻璃纤维生产能力的厂商之一"，并具备多年量产低介电电子布经验；其直接下游即覆铜板行业。金安国纪自建1.3亿米正是电子布紧缺的产业印证。
玻纤+电子布全球龙头，2025年度可持续发展报告披露玻纤纱年产能超300万吨、全球市占率30%、中国市占率40%，已实现"电子基布全球第一"。2025年报指出特种电子玻纤建设热潮挤占常规电子玻纤供应，"推动普通电子布供应趋紧，价格有所上升"。平安证券2026-06-17称2026年电子布价格逐月上涨、7628布年内涨幅近50%。
2025-08-29公告全资子公司泰山玻纤拟在山东泰安投资175,089万元建设年产2,400万米超低损耗低介电纤维布项目，与金安国纪本次1.3亿米/5亿元项目同属电子布扩产潮。长江证券2026-05-07称其为"AI电子布稀缺龙头"、全球有限具备全品类特种电子布(low-DK一代/二代/Q布、low-CTE)供应能力的企业；中泰证券2026-04-28称已深度卡位国内外头部CCL供应链。
2026-04-10定增可行性报告披露：自2017年开始研发石英电子布，自主研发多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，成功研发超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级玻璃纤维产品，是"国内少数能提供该类产品的厂商之一"，具备石英砂-石英棒-电子纱-电子布垂直一体化能力。中银证券2026-04-29披露2025年石英电子布营收9,837万元。
覆铜板龙头，与金安国纪同赛道直接竞品。2025年报实证玻纤布紧缺："薄型玻璃布产能受AI类产品对Low DK布需求挤压导致价格疯狂上升，每月以10%-20%的价格跳升"，公司"面对产能不足、铜指上涨以及玻璃布供应紧缺等多重挑战，高层密集走访供应商争取资源"。金安国纪自供1.3亿米后成本端竞争力增强，对纯外购CCL厂商构成相对压力。
2025年报直接引用与本次事件相同的行业判断："随着AI人工智能服务器建设市场兴起，全球范围内低介电、低膨胀玻纤电子布供应缺口巨大，国内玻纤电子布生产企业纷纷加大投入"，并称部分企业减少无碱电子纱及电子布产能转向高端低介电布。2026年一季报披露玻纤纱"量价齐升"，基本每股收益同比+100%。
2025年报披露特种石英纤维及电子布产品线覆盖工业级玻纤布、电子级玻纤布及石英布(Q布)，形成"传统工业布稳基、电子布配套、石英布高端突围"三层布局；年报明确"电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中，处于电子纱-电子布-覆铜板-印制电路板价值链上游"，并称石英布是面向M9材料三大主材之一。
电子布新进入者：2026年2月13日完成对安徽省根银科技80%股权投资登记变更，一季报称依托根银科技在高性能纤维及复合材料业务基础，复用公司纤维开纤、精密织造、后处理工艺实现产业延伸。华源证券2026-05-21研报指出公司承接根银原有玻璃纤维布客户资源和销售渠道，正向高端覆铜板客户拓展，预计2026-2028年归母净利1.02/1.37/1.77亿元。
覆铜板厂商，2026-03-24定增预案自述FR-4覆铜板以环氧等热固性树脂、铜箔、玻纤布为主要原料，玻纤布为其纤维增强材料。申万宏源2026-04-03研报将其列为"护航国产算力 锐利涨价品种"，指出"AI特种布抢占产能，供给约束下普通布涨价动能或持续"，电子布自供率低于金安国纪，是成本端核心变量。
2025年报摘要明确覆铜板"生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成"，主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板及半固化片(半固化片由玻纤布和树脂组成)。2025-12-31公告全资孙公司珠海宏仁"功能性高阶覆铜板电子材料项目"投产，与金安国纪同处CCL扩产周期，玻纤布外购成本受本次行业扩产影响。
覆铜板及粘结片专业厂商，2026-04-03上市保荐书自述覆铜板是"将增强材料浸以树脂、一面或两面覆以铜箔经热压而成的板状材料"，玻纤布为其核心增强材料。平安证券2026-03-29研报披露其江西N6已达产、江苏N8预计26Q4试产、N9为"基于AI算力的高阶高频高速覆铜板项目"，扩产同样面临电子布原料保障问题。
子公司金宝电子主营玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板，2025年报摘要指出"玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品"，并以玻纤布基覆铜板为例说明调胶-上胶裁切-叠配压合工序，电子级玻纤布为其第一大增强材料，与金安国纪构成同赛道竞争。