英伟达董事会因黄仁勋婚外情丑闻准备将其罢免，公司正考虑任命临时CEO并已与外部公司合作物色新任CEO
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英伟达核心硬件JDM伙伴。公司2025-11-25澄清公告称第四季度GB200、GB300等产品出货按既定计划推进，未收到主要客户调整业务模式或下修份额/价格的要求。申万宏源2026-06-26研报指其深度参与英伟达LPU机柜、Vera CPU机柜、STX存储机架，26年CPO交换机出货目标1万台。英伟达治理动荡直接冲击其最大客户的路线图与订单确定性。11-11主力净流入8491万元。
2025年年度报告（2026-04-28）明确披露：公司在数据中心电源领域已成为英伟达指定的数据中心推荐提供商之一，正积极参与英伟达Blackwell及Vera Rubin系列架构数据中心电源系统及高压直流供电方案的创新设计与生态建设。110kW Power Shelf适配GB300、Vera Rubin，GB300系列GPU服务器供电系统单品已带来超2亿元销售额。英伟达管理层变动对其认证与份额延
2025-07及2025-08定增募集说明书披露：产品在人工智能AI服务器及终端、GPU芯片、高频高速传输领域实现核心应用，与英伟达等客户建立深度合作，并获英伟达、特斯拉、AMD、英特尔认证；文件同时引用英伟达占AI服务器GPU主导地位。个股档案挂“英伟达概念”。5日主力累计净流入5.48亿元，11-11单日净流入6489万元，显示资金已重仓该链条。
2025年年度报告（2026-03-27）：GB200/GB300液冷散热模组（Liquid Cooling Plate）与液冷快接头UQD/MQD均为“北美算力头部客户核心供应商清单（NVL72 RVL/AVL）”内产品，冷板通过内部流道实现2700W-3100W TDP散热；报告并指出Rubin平台单机柜功耗首破200KW、采用100%全液冷。公司属英伟达RVL/AVL认证体系内供应商，客户治
国产AI算力芯片最直接替代方。2025年度业绩快报（2026-02-27）披露营业总收入同比+453.21%、净利润扭亏为盈；2026年一季度报告营收再增159.56%，主因AI行业算力需求持续攀升。思元370等系列已应用于多家服务器厂商。英伟达高端GPU对华供应几近中断叠加其治理动荡，国产替代紧迫性进一步抬升。5日主力净流入22.64亿元，11-11单日10.20亿元。
2025年年度报告摘要（2026-04-20）披露：2024年OCP全球峰会期间，英伟达在其官网公布Blackwell GB200系统开发成果，公司UQD产品被列入英伟达MGX生态系统合作伙伴；2025年OCP峰会公司UQD与MQD产品再次被列入英伟达MGX生态合作伙伴。个股档案挂“英伟达概念”“液冷服务器”。属英伟达官方生态名单内公司，认证关系对管理层稳定性敏感。
2025年年度报告：光模块主要出口市场为北美，前五大客户合计占销售额75.98%（客户A占24.06%），公司提示中美贸易争端升级将减少光模块需求。天风证券2026-05-23研报指出英伟达从GB200/GB300到Rubin速率翻倍叠加端口数提升，带来光模块“规格升级+数量扩张”，英伟达已推出首款1.6T硅光CPO芯片NVIDIA Photonics。5日主力净流入16.91亿元，客户集中度极高
2025年年度报告（2026-03-26）直接将“英伟达（NVIDIA Corporation，NVDA.O）”列为释义与对标对象，指出全球GPU市场形成英伟达与AMD“一超一强”寡头格局，公司受益于中美科技博弈与国产替代政策。2025-07-24 WAIC发布首款基于全国产工艺的曦云C600，2025年末风险量产、预计2026上半年量产销售；2026Q1营收同比+75.37%，GPU出货量显著增
2025年年度报告（2026-04-23）：公司为全球少数具备800G以上光模块量产能力的企业之一，率先实现1.6T产品批量出货；1.6T 4xDR4系列系“获取全球重要客户认证、进入AI供应链的核心产品”，销售网络覆盖北美，并在中国与泰国构建制造基地。个股档案挂“英伟达概念”“光电共封装CPO”。英伟达平台迭代节奏与认证体系动荡将直接影响其1.6T/CPO放量。
2025年年度报告（2026-04-07/08）：海光DCU基于GPGPU架构、自研DTK软件栈，被披露为国内AI芯片生态中最完备之一，全面适配国内外主流大模型，报告期内深算三号实现商业化应用；2025-09发布HSL（Hygon System Link）系统总线互联协议，为构建大规模高性能国产算力集群奠基。英伟达治理不确定性增强客户对多元国产算力底座的采购意愿。
2026-02-13公告投资约33亿元新建高端印制电路板项目，2026-03-06再公告子公司昆山沪利微电拟投约55亿元（固定资产投资45亿、达产新增年产值约65亿），两者均明确指向“高速运算服务器、下一代高速网络交换机”用高层数、高频高速、HDI、高通流PCB。2025年度总经理工作报告提出支撑224G SerDes与CoWoP板级芯片封装。AI服务器PCB需求高度绑定英伟达平台迭代。
2025年年度报告摘要（2026-04-27）：旗下湘江鲲鹏取得华为“昇腾万里伙伴计划认证级昇腾部件伙伴”和“鲲鹏展翅伙伴计划认证级鲲鹏整机伙伴”认证，云上鲲鹏获华为贵州代表处“鲲鹏昇腾贡献奖”；公司系华为昇腾整机首批合作伙伴、盘古大模型首批生态伙伴，深度参与长沙、重庆、济南等国家级智算中心建设。英伟达动荡直接抬升昇腾整机链订单确定性。
2025年年度报告（2026-03-30，06-12更正后）：自有品牌“神州鲲泰”依托鲲鹏与昇腾处理器构建覆盖通用计算、AI智算、边缘计算、桌面终端及一体机的完整产品矩阵；KunTai R624 K2/R622 K2服务器实现“单卡昇腾NPU+鲲鹏CPU”运行DeepSeek千亿级参数大模型；在研信创AI服务器-310P（昇龙）基于华为昇腾310P芯片。个股档案挂“华为昇腾”概念。
2025-09-24业绩说明会公告：投资者问及“M9树脂成算力钥匙、独家绑定英伟达GB300”，公司回复M9树脂具更低介质损耗（Df）、低膨胀系数（CTE），可提升信号传输效率，满足新一代服务器、人工智能、算力产业性能需求；并披露3700吨产能双马来酰亚胺树脂（BMI）可满足AI服务器及新一代X86服务器高速树脂需求（公司未确认独家供货）。档案挂“英伟达概念”。
2026-02-10可转债募集资金使用可行性分析报告：拟募资不超过80亿元，投向“面向人工智能的先进算力集群系统”35亿元、“下一代高性能AI训推一体机”25亿元、“国产化先进存储系统”20亿元，明确表述研发先进算力集群“能有效降低对外部技术的依赖，提升产业链自主可控能力”；2026-02-24披露2025年度业绩快报。英伟达治理不确定性加速国产算力集群招标兑现。