安集科技：华夏上证科创板半导体ETF增持公司股份至5%

事件主体。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF于11月11日集中竞价增持799,249股，持股达11,417,828股、占总股本5.00%，触及举牌线，控股股东与控制权不变。公司CMP抛光液占2025年营收81.5%（20.40亿元、同比+32.06%），东海证券2026-06-08测算其全球市占率由2023年8%升至2025年13%；11月6-12日主力5日净流入1.27亿元，与ETF增持形成

CMP材料最直接竞品。2025年报称公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，确立抛光垫国产龙头地位并深度渗透主流晶圆厂；子公司武汉鼎泽新材料HKMG氧化铝抛光液获头部逻辑客户长期验证、铜阻挡层抛光液取新客户批量订单、SiC衬底抛光液落地批量订单，自研磨料切入第三代半导体（群益证券2026-05-28）。

CMP装备与抛光液是设备+耗材直接配套。公司CMP设备占2025年营收87.2%，2026-04-09公告第1,000台CMP装备出机发往国内集成电路龙头企业，巩固国产CMP装备龙头地位；安集年报指抛光液耗用量随晶圆产量与CMP平坦化步骤数增加而增加。同为科创板半导体材料设备主题成分，11月6-12日主力5日净流入1.75亿元。

2026-03-31公告拟发行股份及支付现金收购杭州众硅电子科技64.69%股权，标的为国内少数有能力批量供应12英寸CMP设备的厂商，已切入国内知名先进存储与逻辑芯片制造客户，产品性能接近国际先进水平。CMP设备装机放量直接拉动抛光液耗材需求，公司亦为该科创板半导体材料设备主题ETF覆盖的权重设备股。

2025年报明确布局第三代半导体用高纯蚀刻液、清洗剂、抛光液，以及支撑2.5D/3D、Chiplet、TSV、HBM先进封装的剥离液、电镀液，与安集功能性湿电子化学品+电镀液平台高度重叠；2025年功能湿电子化学品占营收16.6%、集成电路占84.6%。2025-01上市的科创板半导体材料标的，同属该主题指数成分。

安集科技核心下游客户，安集档案概念板块即标注中芯国际概念股，其2025年集成电路行业收入占比99.8%。CMP抛光液用量随晶圆产量与平坦化步骤数上升，中芯2025年研发投入55.19亿元、占销售收入8.2%，加速新平台客户导入验证并推进国产材料替代，直接决定安集订单弹性。

公司围绕电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子刻蚀五大核心技术，2025年集成电路材料占营收76.3%，用于芯片铜互连的电子电镀与清洗产品达国内领先水平，与安集的电镀液及添加剂、抛光后清洗液构成直接同业竞争；档案同标中芯国际概念股，共享晶圆厂国产材料验证放量逻辑。

2025年报披露子公司领航电子聚焦硅晶圆、碳化硅抛光液、介电层抛光液等国产化率较低的CMP抛光材料，针对核心原材料长期被国外垄断、价格高昂与排他锁定痛点，实现CMP抛光液从核心原材料到成品全面国产化，直指安集衬底/SiC抛光液赛道；但公司营收仍以纸基布基抛光材料60.5%为主，半导体弹性有限。

上游研磨材料环节。2025年报披露HOMSOL抛光液专用硅溶胶作为CMP化学机械抛光磨料，具有颗粒分布均匀、高纯度、高硬度特点，下游应用场景含抛光液；安集2025年使用自产国产研磨颗粒的铜阻挡层、氧化物抛光液持续量产上量，并首次将自产氧化铈磨料应用于氧化物抛光（国金证券2026-04-16）。

中国大陆规模最大的半导体硅片企业，率先实现300mm硅片规模化销售，2025年300毫米硅片占营收65.6%，产品含抛光片、外延片。衬底抛光液是安集抛光液产品平台之一，硅片产能爬坡与抛光平坦化步骤增加直接拉动耗材需求；公司同为科创板半导体材料权重股、该主题指数成分。

2025年报披露公司无应力抛光设备将SFP技术与低下压力化学机械平坦化CMP集成，开发Ultra-SFP抛光集成系统，并在先进封装TSV方案中以可循环电化学抛光液替代传统研磨液+抛光头+抛光垫，与安集所处CMP耗材赛道既配套又存在工艺替代竞争；同为科创板半导体设备主题成分股。

增持主体华夏基金管理有限公司为中信证券控股子公司——其2026-02-11公告披露另一股东Mackenzie Financial Corporation仅持华夏基金27.8%股权。华夏基金2025年营收96.26亿元、净利23.96亿元，母公司管理资产规模30,144.84亿元，2026年一季度净利6.32亿元；半导体主题ETF扩容与增持行为增厚其管理费，2025年基金管理业务占手续费及佣金收入1

2025年报专设抛光液领域章节，披露二氧化硅抛光液是专为CMP工艺打造的核心耗材，以高纯度硅溶胶为磨料，通过化学软化与物理去除动态平衡实现纳米级平坦化，为半导体制造不可或缺材料，公司沉淀法二氧化硅具备原料同源优势；但2025年营收91.0%仍来自牙膏用二氧化硅，半导体尚处拓展期。

安集科技下游晶圆代工客户，2025年集成电路晶圆代工占营收95.0%、中国境内收入81.5%，12英寸与8英寸特色工艺产能持续扩张，直接抬升前道抛光液与湿电子化学品耗材用量；公司正推进发行股份购买资产并募集配套资金扩产，同为科创板半导体材料设备主题指数成分股。

主营300mm半导体硅抛光片（占2025年营收61.3%）与刻蚀设备用硅材料，硅片抛光环节是CMP衬底抛光液的直接应用场景；中信证券2026-03-20核查意见引述公司判断十五五是我国全面实现半导体材料国产化的战略机遇期，与安集同处科创板半导体材料板块、共享主题ETF被动资金流入。

国内品种齐全、配套性强的湿电子化学品服务商，2025年超净高纯试剂占营收62.8%、半导体芯片下游占57.6%，产品用于集成电路刻蚀与清洗环节，与安集功能性湿电子化学品（刻蚀后清洗液、抛光后清洗液，2025年收入4.53亿元、同比+63.73%）构成同业竞争；档案标注中芯国际概念股。