英伟达启动下一代覆铜板材料M10测试，应用于Rubin Ultra及Feynman平台
据分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。该技术涉及AI服务器核心硬件的材料升级，标志着高端PCB及覆铜板技术进入新的迭代周期。
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