英伟达GTC与OFC大会召开在即，光模块技术路径迎来百家争鸣
英伟达GTC大会与光通信领域顶级展会OFC即将举行，光通信技术迎来关键迭代期。英伟达Rubin Ultra架构将引入Scale-up光互联（域内连接），为纯增量市场；下一代Feyman架构或采用OIO（光学I/O）及LPU集成方案。除英伟达外，谷歌、华为、阿里等厂商的scale-up超节点方案也将增加光模块及NPO用量。技术路线呈现多元化：CPO（光电共封装）、XPO（扩展面板优化，由Arista牵头，密度为现有OSFP 4倍）、LPO、硅光等方案竞争。3.2T模块（400G单通道）方向有望展出，涉及EML和薄膜铌酸锂异质集成方案。可插拔模块在2027-2028年高增长确定性明确。
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