美国银行预测光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元，英伟达或引领CPO变革
美国银行在研报中指出，随着人工智能工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元（当前约180亿美元）。分析师预计英伟达将引领这场变革，可能成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO（共封装光学）的集成系统供应商。芯片制造商"计算能力的年度迭代周期"正"迫使光互连技术同步升级"。
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