沪电股份投资约43亿元建设人工智能芯片配套高端PCB扩产项目，预计2026年下半年试产
沪电股份在投资者关系活动中表示，公司于2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，已于2025年6月下旬开工建设，目前正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目旨在扩大高端产品产能，满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端PCB的中长期需求。
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