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根据近期CSP(云服务提供商)调研,2027年可插拔光模块需求逐步明确,800G+1.6T光模块预计出货量达1.6亿只,若加上NPO(近封装光学)预计接近1.7亿只,且后续存在加单可能。...
根据近期CSP(云服务提供商)调研,2027年可插拔光模块需求逐步明确,800G+1.6T光模块预计出货量达1.6亿只,若加上NPO(近封装光学)预计接近1.7亿只,且后续存在加单可能。从价值量看,由于1.6T和NPO价值量较高,总市场规模预计较2026年增长约130%,显示AI算力基建持续高景气。
根据近期CSP(云服务提供商)调研,2027年可插拔光模块需求逐步明确,800G+1.6T光模块预计出货量达1.6亿只,若加上NPO(近封装光学)预计接近1.7亿只,且后续存在加单可能。从价值量看,由于1.6T和NPO价值量较高,总市场规模预计较2026年增长约130%,显示AI算力基建持续高景气。
根据近期CSP(云服务提供商)调研,2027年可插拔光模块需求逐步明确,800G+1.6T光模块预计出货量达1.6亿只,若加上NPO(近封装光学)预计接近1.7亿只,且后续存在加单可能。从价值量看,由于1.6T和NPO价值量较高,总市场规模预计较2026年增长约130%,显示AI算力基建持续高景气。
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