天风通信研报强调华懋科技在高速光模块、NPO/CPO先进封装及算力板卡领域的卡位优势
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据天风通信研报,华懋科技在高速光模块PCBA环节全球格局好,覆盖主流客户,且已形成对Lumentum、Coherent等CPO/NPO产品的供货能力。公司参股中科智芯布局先进封装,形成集芯片2.5D、3D封装、散热、测试于一体的能力。同时,公司是国内算力卡龙头板卡独家供应商,需求旺盛。
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