铜冠铜箔AI铜箔（RTF&HVLP）产能提升，二代铜供不应求，四代铜预计3月起量。
铜冠铜箔25年PCB类铜箔产能5万吨，其中30-40%为AI铜箔相关（RTF&HVLP）。公司25年开始将1.5万吨锂电箔转产RTF&HVLP，已于25年底开始生产。预计26年AI铜箔产能储备在3万吨+。目前二代铜订单旺盛，供不应求；四代铜目前月出货在小吨级，主要客户预计3月起量，公司出货量级有望5-10倍提升。
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