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三星宣布计划本月量产HBM4,并称已凭此技术重回内存行业巅峰

据外媒报道,三星电子芯片业务总裁兼首席技术官宋在爀在首尔举行的韩国国际半导体展览会(SemiconKorea)上表示,凭借其新一代HBM4技术,三星电子已重回内存行业巅峰。三星计划于本月开始大规模生产HBM4,英伟达预计将成为其首位客户。此前,三星一位高管在今年1月曾公开支持“三星回归”的说法,强化了市场预期。

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据外媒报道,三星电子芯片业务总裁兼首席技术官宋在爀在首尔举行的韩国国际半导体展览会(SemiconKorea)上表示,凭借其新一代HBM4技术,三星电子已重回内存行业巅峰。三星计划于本月开始大规模生产HBM4,英伟达预计将成为其首位客户。此前,三星一位高管在今年1月曾公开支持“三星回归”的说法,强化了市场预期。
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据外媒报道,三星电子芯片业务总裁兼首席技术官宋在爀在首尔举行的韩国国际半导体展览会(SemiconKorea)上表示,凭借其新一代HBM4技术,三星电子已重回内存行业巅峰。三星计划于本月开始大规模生产HBM4,英伟达预计将成为其首位客户。此前,三星一位高管在今年1月曾公开支持“三星回归”的说法,强化了市场预期。
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