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企查查信息显示,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司发生工商变更,新增中国互联网投资基金(有限合伙)等为股东,同时公司注册资本由约7.21亿元增至约7.21亿元(注:原文表述为“增至7...
企查查信息显示,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司发生工商变更,新增中国互联网投资基金(有限合伙)等为股东,同时公司注册资本由约7.21亿元增至约7.21亿元(注:原文表述为“增至7.21亿元”,可能为笔误或存在其他变更,核心信息是新增股东)。该公司成立于2012年,是一家半导体封测公司。
企查查信息显示,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司发生工商变更,新增中国互联网投资基金(有限合伙)等为股东,同时公司注册资本由约7.21亿元增至约7.21亿元(注:原文表述为“增至7.21亿元”,可能为笔误或存在其他变更,核心信息是新增股东)。该公司成立于2012年,是一家半导体封测公司。
企查查信息显示,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司发生工商变更,新增中国互联网投资基金(有限合伙)等为股东,同时公司注册资本由约7.21亿元增至约7.21亿元(注:原文表述为“增至7.21亿元”,可能为笔误或存在其他变更,核心信息是新增股东)。该公司成立于2012年,是一家半导体封测公司。
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