OCS+CXL内存池化新方案兴起，可能替代部分HBM需求
知识星球周观点提及，TPU机柜（不含HBM）+OCS交换机+类CXL内存机柜的新方案，相比传统TPU（含HBM）3d torus互联方案，二者集群性能接近。OCS+CXL内存池化方案将释放TPU CoWoS物理空间与产能限制，增加单颗TPU芯片配比DRAM的灵活性，配比可倍增。该方案将HBM良率损失的成本转移至OCS+CXL新增的成本，并提升DRAM颗粒的全球供给上限，被描述为“光进内存”，利好OCS、CXL、内存接口芯片（澜起科技）、内存条、光引擎。
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