天风电子团队：建议关注HDI向更高阶演进，陶瓷基板芯板有望成为核心预期差
天风电子团队分析指出，随着GPU制程提升，未来计算卡HDI有望从五到六阶向八阶演进，散热成为重点问题。陶瓷基板作为高导热率材料嵌入HDI芯板，热传导能力是传统FR-4的300-600倍，可大幅降低热阻。同时，陶瓷基板热膨胀匹配性好，能有效解决CoWoP（去基板化封装）的稳定性问题，避免热应力导致的失效。该技术路线有望重塑现有HDI生产格局，带来供应链重塑机遇。团队建议关注科翔股份、景旺电子。
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