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政策
2026-04-10 22:01
CoWoS及先进封装中介层材料变革有望为SiC(碳化硅)创造数百亿新市场,2030年市场规模或超500亿元接近车规级规模
晶升股份
露笑科技
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55
政策
2026-02-24 14:58
功率器件公司陆续发布涨价函,AI服务器电源与机器人应用带来估值重塑
天岳先进
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45
政策
2025-09-11 23:55
SiC被确认为AI芯片CoWoS封装关键材料
天岳先进
三安光电
联动科技
50
政策
2025-07-07 14:34
四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》
天岳先进
英可瑞
芯联集成-U
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