载体铜行业深度：先进封装驱动需求爆发，2026年缺货危机临近
AI服务器与先进封装技术（台积电封装面积倍增、HBM堆叠升级、CoWoS-P技术）从三大维度重构载体铜需求逻辑，预计2026年全球AI服务器相关载体铜需求同比增长150%以上。供给端高度垄断（日本三井金属占90%以上份额），技术壁垒高，扩产周期长达1-1.5年。预计2026年全球载体铜供需缺口超过25%，缺货危机将全面爆发。国产替代企业如方邦股份等将受益。
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