兆驰股份：公司已成功搭建覆盖光芯片、光器件、光模块的垂直产业链布局
【兆驰股份：公司已成功搭建覆盖光芯片、光器件、光模块的垂直产业链布局】兆驰股份7日在互动平台表示，公司已成功搭建覆盖光芯片、光器件、光模块的垂直产业链布局，各环节协同发展，核心竞争力持续提升。
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17 只 · 按关联度排序
兆
95%
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新闻直接点名主体。2026年3月公告显示已建成5万㎡光模块智造基地，400G/800G光模块进入小批量量产，25G DFB芯片试产，50G EML/CW DFB激光芯片在研，Micro LED光互连CPO光源完成样品验证，覆盖光芯片-光器件-光模块全产业链。
光
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央企光通信龙头，唯一同时覆盖光芯片、光器件、光模块的全产业链公司。2026年2月公告显示产品涵盖200G-800G全系列光模块并已推出1.6T方案，与兆驰股份在光芯片及高速光模块市场形成直接对标和竞争。
中
87%
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全球光模块龙头，高端光通讯收发模块收入占比98%，800G/1.6T光模块大规模出货。兆驰切入高速光模块赛道验证了AI驱动行业高景气，中际旭创作为龙头同享增长红利，两者在数据中心高速光模块市场直接竞争。
源
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国内领先光芯片IDM公司，产品含2.5G-100G DFB/EML激光器芯片、CW光源，数据中心产品收入占比65%。在砷化镓和磷化铟光芯片上积累深厚，与兆驰光芯片方向（25G DFB、50G EML、CW DFB）高度直接对标。
云
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控股子公司云南鑫耀主营砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)晶片，2025年11月公告投资高品质砷化镓晶片项目。兆驰激光芯片项目明确使用这两种化合物半导体衬底，云南锗业是A股稀缺的衬底材料供应商。
仕
82%
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国内光芯片IDM企业，产品涵盖DFB/EML激光器芯片、AWG芯片等。2025年报显示DFB激光器芯片系列收入占比4%，与兆驰公告中的25G DFB和50G EML芯片直接对标，两者在数据中心/电信光芯片市场形成竞争。
长
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半导体激光芯片IDM龙头，产品含光通信芯片系列（DFB/EML）及VCSEL，拥有MOCVD外延完整工艺平台。2025年报显示光通信芯片系列已批量供货，与兆驰的激光芯片产品线直接对标。
华
80%
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光电器件收入占比42.5%（含高速光模块），同时布局光芯片。2025年报显示光电器件收入42.5%，敏感元器件28.1%，具备光通信全产业链能力，与兆驰在光模块、光芯片环节直接竞争。
三
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国内化合物半导体龙头，覆盖砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓全材料体系。兆驰公告提及灵活协调LED砷化镓芯片与激光芯片产能，三安在砷化镓/磷化铟领域的技术积累和产能规模为行业基准参照。
光
76%
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光无源器件龙头，产品含高速光模块内部互联必需的光纤连接器、FAU、MPO等组件，覆盖100G-1.6T。2025年报提及LPO/CPO技术方向，与兆驰CPO布局形成技术对标，且为光模块项目提供关键器件配套。