中国研发出全球首款自适应全频段高速通信芯片，满足6G要求
我国学者基于薄膜铌酸锂光子材料和新架构，研发出全球首款光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片，成果发表于《自然》期刊。实验验证显示，芯片可实现大于120Gbps传输速率，满足6G通信峰值要求，且全频段性能一致，为太赫兹频段开发扫清障碍。
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