SK海力士市值逼近万亿美元
【SK海力士市值逼近万亿美元】韩国存储芯片巨头SK海力士5月14日的市值达到约9420亿美元，有望成为三星电子之后下一家迈入万亿美元俱乐部的亚洲芯片公司。今年以来，受人工智能热潮推动，高带宽存储（HBM）芯片需求激增，SK海力士股价已累计上涨超过200%。
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17 只 · 按关联度排序
太
95%
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控股子公司海太半导体是SK海力士的独家后工序服务商，双方签署《第四期后工序服务合同》(2025.7-2030.6)，以"全部成本+约定收益"模式为SK海力士提供半导体封测服务。单笔对SK海力士应收款达8500万美元。近4日主力净流入2.55亿元。
澜
93%
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2025年年报披露，全球DRAM市场90%以上由三星、SK海力士、美光占据，三者正是公司内存接口芯片(RCD/DB等)及模组配套芯片的主要下游客户。SK海力士HBM/DRAM扩产直接拉动DDR5内存接口芯片需求。近4日主力净流入8.4亿元。
香
92%
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子公司联合创泰是SK海力士在中国大陆的授权分销商，拥有SK Hynix等一线品牌代理资格，代理产品覆盖服务器、手机、车载等。2025年电子元器件分销收入占比94.2%，SK海力士市值飙升直接提升其代理品牌价值和渠道议价能力。
精
88%
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2025年12月公告披露，上海精测向客户销售膜厚系列、OCD、电子束等半导体量检测设备，应用场景主要为"先进存储和HBM等相关领域"，合同累计金额4.32亿元。2025年半导体业务收入占比39.4%。近4日主力净流入1.64亿元。
华
82%
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主营环氧塑封料(EMC)，是HBM先进封装关键材料，已进入长电科技、通富微电等头部封测企业供应链。年报复盘HBM市场，2025年QFN/BGA/MUF等中高端产品销量同比大幅增长。概念板块包含"高带宽存储器HBM"。
长
80%
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全球封测龙头，拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等HBM所需先进封装技术。芯片封测收入占比99.6%，在韩国设有生产基地直接服务全球存储芯片客户。HBM产能扩张带来先进封装订单增量明确。
通
80%
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国内封测三巨头之一，集成电路封装测试收入占比97.6%，在存储芯片封测和先进封装(2.5D/3D、TSV等HBM关键工艺)领域有深厚布局，与AMD等国际大厂深度绑定。A股唯一获国家大基金一期+二期共同投资的封测公司。
佰
78%
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国内存储解决方案龙头，拥有晶圆级先进封测能力，据弗若斯特沙利文资料为全球唯一具备晶圆级封测技术的独立存储解决方案供应商。2025年报复盘HBM:市场规模307.5亿美元、同比增超100%。嵌入式存储收入占比60.9%。
兆
75%
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国内存储芯片龙头，存储芯片收入占71.3%(NOR Flash+利基型DRAM)。SPI NOR Flash全球市占率第二，累计出货超270亿颗；已量产4Gb DDR4产品。SK海力士市值飙升验证存储行业高景气周期，公司直接受益行业Beta。
北
73%
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存储芯片收入占61.4%(含DRAM、SRAM)，通过并购北京矽成(ISSI)切入汽车/工业用存储芯片市场。全球DRAM景气度提升带动公司存储业务量价齐升，与SK海力士同在存储芯片赛道，共享AI驱动存储需求爆发的行业红利。
雅
72%
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半导体材料业务收入占比31.4%，产品包括半导体前驱体(用于HBM DRAM制造中的ALD/CVD工艺)、光刻胶等。概念板块包含"高带宽存储器HBM"。SK海力士HBM产能扩张拉动上游半导体材料需求。
中
70%
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国内等离子体刻蚀设备龙头，刻蚀设备是HBM TSV(硅通孔)工艺和3D堆叠的核心设备。半导体设备收入占比100%，概念板块包含"高带宽存储器HBM"。HBM产能扩张直接带来刻蚀设备增量需求。
北
70%
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国内半导体设备龙头，电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等HBM制造关键环节。概念板块包含"高带宽存储器HBM"。全球HBM扩产带来大量设备采购需求，公司享受行业资本开支周期红利。
神
68%
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半导体级单晶硅材料供应商，2025年年报明确提到"以HBM为代表的人工智能所需算力芯片研发竞争日趋激烈，SK海力士、三星、美光都计划在2026年推出新一代HBM产品"。硅零部件收入占54.1%。
寒
63%
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国产AI芯片核心标的，云端产品线收入占比99.7%，思元系列AI芯片需要高带宽内存配套。SK海力士HBM需求激增是AI算力繁荣的确认信号，公司作为稀缺的国产AI训练/推理芯片供应商受益AI基建提速。