国泰海通：AI产业链通胀 Agent预计引爆下一轮产业链价格上行
【国泰海通：AI产业链通胀 Agent预计引爆下一轮产业链价格上行】国泰海通证券研究报告认为，当前AI驱动的全产业链涨价潮正重塑半导体价值分配格局，掌握核心壁垒的上游环节将主要受益，建议关注存储巨头及先进制程代工厂；其次，关注供需缺口扩大的核心材料环节和国产替代加速的设备商；最后，优选具备算力溢价能力的头部云厂商。AI产业链通胀已从上游核心硬件扩散至中下游全产业链，形成系统性成本传导。①存储芯片因HBM“一换三”的产能挤兑成为涨价核心，传统DRAM供应缺口高达30%-50%，价格飙升；②先进制程（2nm）与封装（CoWoS）成本亦大幅攀升。成本压力传导至中游云服务，亚马逊AWS、谷歌云打破二十年降价惯例提价；③下游PC、手机成本激增，厂商被迫提价或规格缩水，消费者为“性能通胀”买单。
AI Agent从“聊天”向“行动”的进化，预计将开启下一轮产业链通胀周期。Agent的落地使Token消耗量实现指数级跃升（2024-2025年增长300多倍），单次用户指令触发的后台计算量较普通聊天高出数十倍。这种“面向任务”的连续调用将大幅推高推理负载，使AI加速器对HBM的需求呈指数级增长。而HBM产能扩张受制于“一换三”的晶圆消耗与低良率瓶颈，供给释放需等到2027-2028年。供需矛盾将进一步加剧，预计引发全产业链新一轮资源争夺与价格上行。
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16 只 · 按关联度排序
中
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大陆先进制程晶圆代工唯一标的，集成电路晶圆代工收入占比93.3%（2025年报）。新闻明确建议关注「先进制程代工厂」，先进制程（2nm等）成本攀升周期中，公司作为大陆产能最大的代工企业直接受益于代工涨价。
北
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国内半导体设备龙头，电子工艺装备收入占比93.3%（2025年报），产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心工艺。新闻明确建议关注「国产替代加速的设备商」，公司是国内设备品类最全的龙头，直接受益于资本开支扩张。
兆
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国内NOR Flash/利基型DRAM设计龙头，存储芯片收入占比71.3%（2025年报）。新闻指出传统DRAM供应缺口高达30%-50%、价格飙升，公司作为存储芯片原厂直接受益于涨价潮，且SPI NOR Flash全球市占率第二，弹性最大。
北
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通过北京矽成布局DRAM芯片，存储芯片收入占比61.4%（2025年报）。新闻核心逻辑是HBM产能挤兑导致传统DRAM价格飙升30-50%，公司DRAM产品线直接受益于这一涨价周期。
浪
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国内AI服务器龙头，服务器产品收入占比93.8%（2025年报）。新闻指出「优选具备算力溢价能力的头部云厂商」，Agent推动Token消耗量增长300多倍，推理算力需求爆发直接拉动AI服务器采购，公司是算力基础设施核心供应商。
寒
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国产AI芯片龙头，云端产品线收入占比99.7%（2025年报），智能芯片支持大模型训练及推理。新闻指出Agent使Token消耗量指数级跃升、推理负载暴增，公司云端智能芯片直接受益于推理算力需求爆发。
通
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国内封测龙头，与AMD深度绑定，拥有CoWoS等先进封装能力。新闻指出先进制程与CoWoS封装成本大幅攀升，公司作为国内少数具备HBM相关先进封装能力的封测厂，直接受益于封装环节涨价与产能利用率提升。
沪
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大陆最大半导体硅片企业，300mm硅片收入占比65.6%（2025年报）。硅片是半导体核心材料中市场规模最大的品类（约114亿美元），报告指出「供需缺口扩大的核心材料环节」，硅片涨价直接增厚公司利润。
中
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国产刻蚀设备龙头，100%收入来自半导体设备（2025年报）。刻蚀设备是先进制程关键设备，随着2nm/CoWoS等先进工艺成本攀升和国产替代加速，公司CCP刻蚀和ICP刻蚀设备需求旺盛。
长
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全球封测龙头，芯片封测收入占比99.6%（2025年报），拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装等先进封装技术。CoWoS等先进封装成本攀升周期中，公司作为国内封装技术最全面的龙头，直接受益于量价齐升。
海
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国产CPU/DCU处理器龙头，处理器收入占比99.9%（2025年报）。年报明确提出「AI Agent的爆发正在重构算力基础设施的底层逻辑，CPU负责多智能体协调编排，GPU负责高密度推理计算」，与新闻逻辑完全吻合，直接受益于Agent推理算力需求增长。
江
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国内存储品牌龙头，嵌入式存储44.0%、固态硬盘24.5%、内存条9.7%（2025年报）。产品覆盖Flash及DRAM全品类，下游涨价直接传导至营收，且具备芯片设计+封测垂直整合能力，库存增值弹性显著。
拓
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国内薄膜沉积设备龙头，半导体专用设备收入占比96.6%（2025年报），产品包括PECVD、ALD、SACVD等系列。先进制程步骤增加推动薄膜沉积设备需求增长，作为国产替代核心标的受益于设备国产化加速。
佰
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存储模组+先进封测一体化企业，嵌入式存储收入60.9%、PC存储32.7%（2025年报）。年报详细论述HBM作为AI计算芯片标配、市场规模超307亿美元同比增长100%以上，直接受益于存储涨价与HBM扩容。
澜
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内存接口芯片收入占比94.2%（2025年报），是全球DDR5内存接口芯片龙头。DRAM扩容与AI服务器内存配套量激增直接推动内存接口芯片需求增长，DDR5渗透叠加内存价格上涨周期双重受益。
安
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国内CMP抛光液龙头，化学机械抛光液收入占比81.5%（2025年报），产品已覆盖14nm及以上制程。作为半导体制造关键耗材供应商，受益于产业链涨价潮中材料环节的量价齐升与国产替代加速。