招商策略：光通信与芯片产业链当前处于典型的繁荣期
【招商策略：光通信与芯片产业链当前处于典型的繁荣期】招商策略发布研报《从财报看行业周期阶段与供需格局变化——A股2025年报及2026年一季报业绩深度分析之二》。研报称，基于供给端、需求端两个维度、六项指标对行业进行周期阶段定位：处于萌芽期的行业主要以消费/医药居多；处于上行期的行业以部分制造业和资源品为主，处于供需两旺繁荣期的行业主要是部分TMT和资源品，处于拐点下行期以外需景气内需偏弱的行业为主，处于下行期的行业集中在公用事业和部分需求持续低迷的中下游行业，处于出清期的行业集中在地产链。由于当前经济处于外需相对较强、内需持续弱修复，AI和新能源等高新产业强，传统基建和消费领域弱的K型分化时期，光通信与芯片产业链当前处于典型的繁荣期，出海链表现分化，内外共振行业处于上行和繁荣期，地产及部分后周期消费行业处于下行期。
相关股票
17 只 · 按关联度排序
中
95%
加载行情
光模块绝对龙头，高端光通讯收发模块收入占比98%（2025年报），国外收入90.6%，深度嵌入英伟达AI算力供应链。招商策略研报指出光通信处于繁荣期，公司作为全球高速光模块份额领先者直接受益。近5日主力资金净流入34.69亿元，资金面与景气判断共振。
新
93%
加载行情
光互联产品收入占比99.7%（2025年报），国外收入96.2%，英伟达核心光模块供应商。研报确认光通信产业链处于繁荣期，公司直接受益于AI数据中心对高速光模块的旺盛需求。近5日主力资金净流入3.43亿元，资金面验证景气判断。
天
92%
加载行情
光通信元器件收入占比98.4%（2025年报），连续八年获评中国光器件最具竞争力企业10强。公司提供光模块上游关键光器件，深度受益AI算力驱动的光模块放量。近5日主力资金净流入49.24亿元，在光通信板块中资金流入力度最强，与繁荣期定位高度吻合。
中
88%
加载行情
国产半导体刻蚀设备龙头，100%收入来自半导体设备（2025年报）。芯片产业链繁荣期直接拉动晶圆厂资本开支，刻蚀设备是芯片制造最核心环节之一。公司等离子体刻蚀设备已进入国内外主流晶圆厂，是芯片产业链景气上行的关键受益者。
光
88%
加载行情
央企背景光器件/光模块全产业链龙头，深耕光通信近50年，拥有光芯片自主能力。产品覆盖200G/400G/800G全系列高速光模块，已推出1.6T方案（据2025年增发说明书），直接受益于光通信产业链繁荣。
长
87%
加载行情
全球最大光纤预制棒、光纤和光缆供应商，光通信收入占比98.1%（2025年报）。年报明确提及生成式AI对算力数据中心的光通信产品需求产生结构性影响，公司大力拓展智算中心所需新型光纤产品规模商用，直接受益于行业繁荣。
太
85%
加载行情
国内MPO/MTP光连接器细分市场领先企业，光器件收入占比98.2%（2025年报），国外收入77.3%。产品包括陶瓷插芯、光纤连接器、光模块等，是全球数据中心光互联器件重要供应商，直接受益于光通信产业链繁荣。
华
85%
加载行情
全球领先特色工艺晶圆代工企业，晶圆代工收入占比95%（2025年报）。芯片产业链繁荣期直接拉动晶圆代工产能利用率提升和价格上涨，公司作为国内第二大晶圆代工厂，是芯片制造环节的核心受益标的。
源
85%
加载行情
国内领先的光芯片IDM企业，数据中心产品收入占比65.4%（2025年报）。2026年2月公告投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。光芯片是光模块的核心上游环节，直接受益于光通信产业链繁荣周期。
景
82%
加载行情
国产GPU芯片龙头，芯片产品收入占比18.1%（2025年报），边端侧AI SoC芯片CH37系列已研发成功。研报强调芯片产业链处于繁荣期叠加AI产业强劲，公司作为国产GPU稀缺标的，受益于AI算力芯片国产替代趋势。
兆
80%
加载行情
聚焦光通信全产业链布局，拥有光芯片、光器件、光模块垂直整合能力。据2026年3月公告，高速光模块项目已全面启用，400G/800G进入小批量量产阶段，1.6T光模块已进入快速研发阶段，直接受益于光通信繁荣周期。
光
80%
加载行情
光通讯器件收入占比53.3%（2025年报），薄膜铌酸锂高速调制器芯片与器件是800G/1.6T光模块刚需组件。公告明确提及AI算力驱动高速光模块需求增长，FAU光纤阵列成为高速光模块必需部件，直接受益于产业链繁荣。
普
78%
加载行情
NOR Flash和EEPROM存储芯片设计公司，芯片产品收入占比100%（2025年报）。产品广泛应用于光模块、物联网等领域，芯片产业链繁荣期直接带动存储器需求增长。作为Fabless芯片设计公司，受益于下游需求旺盛和产能利用率提升。
利
78%
加载行情
国内知名独立第三方芯片测试服务商，集成电路测试收入占比95.9%（2025年报）。完成超6000种芯片型号量产测试。芯片产业链繁荣期晶圆代工产能提升直接拉动测试需求，公司作为芯片后道测试核心环节受益者。
金
76%
加载行情
半导体测试分选机供应商，产品收入占比90.6%（2025年报），2025年净利润预增103%到167%（据2026年2月公告）。芯片产业链繁荣期封测厂扩产直接拉动测试分选设备需求，公司业绩高增长已验证行业景气。
上
75%
加载行情
半导体材料龙头，集成电路材料收入占比76.3%（2025年报）。产品覆盖晶圆电镀液、清洗液、蚀刻液等关键工艺材料，已进入存储芯片制造供应链。芯片产业链繁荣期晶圆厂扩产直接拉动材料需求，公司深度受益。