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北京君正联合华邦推出CUBE堆叠存储方案

基于CUBE架构的端侧AI存储方案获突破，单机存储容量有望提升至16GB+，带动存储芯片需求。与兆易创新形成产业协同，预计小米/荣耀等厂商将采用。

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北京君正 300223 历史关联
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基于CUBE架构的端侧AI存储方案获突破，单机存储容量有望提升至16GB+，带动存储芯片需求。与兆易创新形成产业协同，预计小米/荣耀等厂商将采用。
兆
兆易创新 603986 历史关联
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基于CUBE架构的端侧AI存储方案获突破，单机存储容量有望提升至16GB+，带动存储芯片需求。与兆易创新形成产业协同，预计小米/荣耀等厂商将采用。
飞
飞凯材料 300398 历史关联
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普
普冉股份 688766 历史关联
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基于CUBE架构的端侧AI存储方案获突破，单机存储容量有望提升至16GB+，带动存储芯片需求。与兆易创新形成产业协同，预计小米/荣耀等厂商将采用。
通
通富微电 002156 历史关联
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东
东芯股份 688110 历史关联
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佰
佰维存储 688525 历史关联
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