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高盛称对冲基金对大涨的美股芯片股获利了结 同时维持AI主题整体敞口

人工智能 国产芯片 半导体
【高盛称对冲基金对大涨的美股芯片股获利了结 同时维持AI主题整体敞口】据高盛集团交易员称,对冲基金一直在卖出大涨的美国半导体股,以锁定利润,同时仍维持对人工智能主题的整体敞口。高盛主经纪团队在发给客户的一份报告中表示,过去一个月,半导体和半导体设备是美国股市中被净卖出最多的子板块。与此同时,这些基金增加了对美国股票宏观产品、指数及交易所交易基金(ETF)工具的做空头寸,这些工具通常用于对冲更广泛的市场风险。这些空头头寸现已升至10年来最高水平。由Vincent Lin领衔的团队写道:“这表明,在该板块股价大幅上涨之际,基金是在整体投资组合中收敛并管理半导体敞口,而不是出现背离人工智能主题的范式转变。”高盛追踪的科技、媒体和电信人工智能股票篮子显示,对美国人工智能股票的整体敞口仍接近纪录高位。

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20 只 · 按关联度排序
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国内AI算力芯片龙头,云端智能芯片及加速卡收入占比99.7%。高盛报告明确指对冲基金仍维持AI主题整体敞口于纪录高位,寒武纪作为中国最纯正的AI芯片设计公司,直接受益于全球AI投资热情的延续。近5日主力净流入3.34亿元,资金面支持AI主题逻辑。
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全球光模块龙头,高端光通讯收发模块收入占比98%,已批量出货800G/1.6T产品用于AI数据中心。高盛所述AI主题敞口维持高位,直接利好其AI数据中心光互联需求。近5日主力净流出80.8亿元,与新闻中'获利了结'行为高度一致,反映短线资金兑现。
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国产高端处理器龙头,处理器收入占比99.9%,海光DCU协处理器直接对标AI算力需求。全球AI主题敞口维持历史高位,推动中国AI算力基建持续投入,公司CPU+DCU产品是服务器核心算力部件,需求端受益明确。
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国内半导体设备龙头,电子工艺装备收入占比93.3%。高盛报告披露半导体设备为美股净卖出最多子板块,强化了国内设备国产替代紧迫性。近5日主力净流入19.2亿元,显示资金正逆向布局国产替代逻辑,与美股设备遭抛售形成对比。
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全球AI服务器制造龙头,云计算业务收入占比66.8%。AI主题整体敞口维持历史高位意味着全球CSP资本开支不减,公司作为英伟达等核心AI服务器代工商,直接受益于AI算力基建持续扩张。
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国内刻蚀/MOCVD设备龙头,半导体设备收入占比100%。美股半导体设备子板块被净卖出最多,催化国产设备替代逻辑。近5日主力净流入4.86亿元,资金面印证国产替代叙事升温。公司已进入中芯国际等产线。
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光器件一站式方案商,光有源器件收入占比58.1%,1.6T光引擎已规模量产。AI主题敞口维持高位带动AI数据中心对高速光互联持续需求。近5日主力净流出61.8亿元,资金行为与新闻所述'大涨后获利了结'特征吻合。
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国内AI服务器龙头,服务器产品收入占比93.8%。全球AI主题敞口维持历史高位预示国内智算中心建设持续加码,公司作为国产AI服务器核心供应商,直接受益于算力基建采购需求增长。
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光模块领先企业,光互联产品收入占比99.7%,产品覆盖400G/800G/1.6T,英伟达概念股。全球AI主题敞口维持高位持续拉动高速光模块需求,公司海外收入占比96.2%,深度参与全球AI数据中心供应链。
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国内半导体薄膜沉积设备龙头(PECVD/ALD/SACVD),半导体专用设备收入占比96.6%。美股设备股遭净卖出最多,国产替代逻辑升温,拓荆作为国内CVD设备领军者且已进入HBM供应链,受益于国产化进程加速。
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国产高性能计算/服务器龙头,IT设备业务收入占比83.6%。全球AI主题持续高敞口带动国内算力基建投资,公司5大研发中心、50+城市云计算中心布局,在AI算力基础设施领域深度受益。
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企业通讯市场板收入占比77.4%,PCB产品深度用于AI服务器和交换机。AI主题维持高敞口直接驱动AI服务器出货增长,PCB作为核心互连部件需求旺盛,公司为英伟达等AI服务器PCB核心供应商。
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中国AI应用领军企业,星火大模型为国产大模型代表。高盛报告明确AI主题维持整体敞口,讯飞作为AI应用端龙头,在智慧教育、医疗、汽车等领域深度布局,持续受益于AI技术商业化和国产化替代。
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国内光器件/光模块龙头,接入和数据产品收入占比70.9%,800G/1.6T光模块布局完善。AI主题维持高敞口驱动数据中心高速光互联需求持续增长,公司作为央企光通信平台深度参与AI算力基建。
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国内GPU芯片设计龙头,芯片产品收入占比18.1%。2025年12月公告控股子公司边端侧AI SoC芯片已完成点亮,算力效率达设计要求。AI主题维持高敞口背景下,国产GPU替代空间广阔。
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集成电路封装测试收入占比97.6%,与AMD深度绑定。AI芯片封装需求随全球AI主题维持高敞口而持续增长,公司作为AMD核心封测合作伙伴,直接受益于AI芯片出货量扩张。
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光通讯器件收入占比53.3%,产品终端配套谷歌等国际客户的AI服务器集群。AI主题维持高敞口推动光模块向1.6T演进,公司高速光器件组件已进入中际旭创等头部光模块厂商供应链。
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全球领先芯片封测企业,芯片封测收入占比99.6%,具备2.5D/3D先进封装能力。AI芯片对先进封装需求激增,全球AIcapex持续增长直接拉动封测订单,公司为国内外AI芯片龙头提供封装服务。
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AI数据中心运营商,全球布局9个智算集群,合计规划算力约6GW。AI主题敞口维持高位直接等于智算中心建设需求不减,公司AIDC业务已延伸至高性能服务器和算力集群运营。
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2026年1月公告投资14.68亿元建设AI算力高阶印制电路板扩产项目,产品用于AI服务器、交换机、AI加速卡。AI主题维持高敞口将持续拉动高端PCB需求,公司处于AI硬件供应链核心环节。