2026年4月，国内市场手机出货量2573.3万部，同比增长2.8%，其中，5G手机2473.6万部，同比增长24.4%，占同期手机出货量的96.1%。

国内射频前端芯片龙头，100%收入来自射频分立器件及模组（射频开关/LNA），是5G手机核心器件供应商。5G手机出货同比+24.4%，每部5G手机需更多频段射频前端器件，公司射频模组收入占比已提升至46%，直接受益于换机周期。

全球手机CMOS图像传感器龙头，CIS收入占比73.6%，手机为最大应用场景。每部智能手机需2-4颗CIS芯片，手机出货量增长直接拉动CIS用量。公司已进入全球主流手机品牌供应链，5日主力资金净流出仅437万元，资金面中性。

国内头部手机ODM厂商，智能手机收入占比68.7%，利润贡献61.9%，客户覆盖小米、三星、荣耀、OPPO/vivo。2025年报显示手机出货量增长直接拉动ODM订单，5G换机潮（+24.4%）推动代工需求持续旺盛。

专注于射频前端芯片设计，终端射频前端芯片收入占比77.3%，其中5G PA及模组占36.7%。5G手机对功率放大器需求量和复杂度均显著高于4G，公司5G PA产品直接受益于5G手机24.4%出货增长。

嵌入式存储收入占比60.9%，主要应用于智能手机。手机换机周期通常伴随存储容量升级（256GB/512GB成主流），出货量增长叠加单机存储容量提升形成双重驱动。近5日主力资金净流出仅885万元，资金面中性。

全球手机ODM龙头，移动终端业务收入占比46.8%（约半数来自智能手机），客户涵盖国内外头部品牌。2025年报显示移动终端利润贡献54.2%，手机出货量+2.8%直接转化为ODM出货增长。

智能手机与电脑类收入占比82.2%，为全球手机玻璃盖板/防护玻璃龙头，客户覆盖苹果、华为、小米等品牌。每部手机都需要玻璃盖板+后盖，出货量增长直接拉动防护玻璃需求。

全球PCB龙头，通讯用板收入占比65%（以手机FPC/SLP/HDI为主）。每部手机需多层PCB/FPC作为电路连接载体。5G手机对高频高速PCB需求更高，出货量增长直接带动PCB需求。

消费类聚合物软包锂离子电池收入占比80.5%，是全球手机电池核心供应商（服务苹果、华为、小米等）。每部手机必须配备电池，公告显示AI手机、折叠屏新机型对电池性能要求持续提升，单机价值量上升。

AI终端业务收入占比87.1%（含手机金属中框、VC均热板、折叠屏转轴、模切功能件），是全球消费电子精密功能件龙头。公告显示手机金属中框+均热板方案已用于主流品牌旗舰机型，5G高功耗驱动散热升级。

CMOS图像传感器收入占比81.4%，其中手机CIS占60.8%，是国内手机CIS第二大供应商。2025年公告显示3200万/5000万像素高像素CIS出货量持续提升，已获国际品牌ODM订单，多摄趋势下每台手机需多颗CIS。

智能手机产品收入占比74.9%（光学摄像头模组+镜头），是国内手机摄像头模组龙头。公告显示潜望式长焦、Sensor shift防抖等创新模组已规模化量产，每部手机需3-4颗摄像头模组，出货量增长+多摄渗透驱动需求。

智能终端（含手机ODM）收入占比56.2%，是全球手机ODM核心厂商之一。手机出货量增长直接拉动ODM业务量。公司同时拥有半导体IDM业务，形成ODM+半导体双轮结构。

嵌入式存储收入占比44%（用于手机），是国产存储模组领军企业。2025年报显示手机换机潮中存储容量升级（eMMC/UFS）推动单机价值量提升，出货量增长+容量升级双逻辑驱动。

显示驱动芯片（DDIC/TDDI）收入占比66.1%，主要用于手机屏幕驱动。每部智能手机都需要显示驱动芯片，出货量增长直接驱动芯片用量。2025年报显示公司TDDI产品已广泛应用于手机和平板，市场份额逐年大幅提升。