甬矽电子：2.5D封装产品线目前正在与客户送样验证中 尚未实现量产
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【甬矽电子：2.5D封装产品线目前正在与客户送样验证中 尚未实现量产】《科创板日报》26日讯，甬矽电子(688362)公告称，公司股票连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达30%，属于交易异常波动。公司关注到近期市场及媒体对先进封装关注度较高。公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产，2025年度公司2.5D封装产品线实现收入为194.97万元，为公司向客户收取的工程开发费在当年确认的收入金额，占公司全年营业收入的比例极低，目前对公司业绩不具有重大影响。
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甬
90%
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新闻直接涉及标的。公司公告确认2.5D封装（HCOS系列）正处于客户送样验证阶段，尚未实现量产；2025年该产品线仅确认收入194.97万元（工程开发费），占全年营收比例极低，对业绩不具重大影响。股价连续3日累计涨幅超30%触发异动。5日主力净流入3.65亿元，市场热度仍在但公司主动降温。
长
88%
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全球前三OSAT，2025年报明确披露拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装，2.5D/3D已实现规模化量产，芯片封测收入占比99.6%。与甬矽电子构成直接竞争，市场关注先进封装时，已具备量产能力的龙头更受益。
通
85%
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2025年报及定增回复明确开展2.5D/3D集成、晶圆级扇出封装等关键核心技术研发，与AMD深度战略合作。集成电路封装测试收入占比97.6%，技术路线与甬矽电子2.5D封装直接对标。5日主力净流入11.40亿元，资金持续看好。
华
82%
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2025年报显示封装产品含2.5D/3D系列，2.5D/3D封装产线已完成通线。华天江苏与盘古半导体已进入生产阶段。集成电路产品收入占比100%，作为国内封测三巨头之一，2.5D技术进展领先于甬矽电子。5日主力净流入18.00亿元，资金面最为强劲。
芯
82%
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直写光刻设备核心供应商，2025年报明确PLP系列产品应用于面板级先进封装，覆盖2.5D/3D封装形式的RDL、Bumping、TSV制程。引用YOLE预测2029年2.5D/3D封装市场规模达280亿美元，公司作为设备商直接受益于扩产周期。5日主力净流入2.19亿元。
盛
80%
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2025年报披露三维堆叠电镀设备(Ultra ECP 3d)应用于填充3D TSV和2.5D转接板；无应力抛光平坦化设备用于2.5D转接板金属铜层工艺。先进封装湿法设备收入占比2.5%，直接受益于2.5D封装扩产对TSV电镀和抛光设备的需求。
晶
78%
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专注于TSV硅通孔先进封装技术，2025年报引用YOLE数据称全球2.5D/3D先进封装市场规模约160亿美元。芯片封装收入占比77%，TSV技术是2.5D封装核心工艺环节，公司在传感器TSV封装领域具备技术领先优势。
德
78%
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2025年报明确2.5D/3D封装、HBM存储器封装等技术路径成为主流，带动TSV材料、ABF载板、高导热界面材料等高端品类需求激增。公司集成电路封装材料收入占比16.2%，产品包括DAF膜、底部填充胶等2.5D封装关键材料。
华
76%
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国内少数量产芯片级环氧塑封料厂商，环氧塑封料收入占比93.5%。2025年报指出2.5D封装、3D封装等先进封装技术发展推动封装材料需求增长，GMC（颗粒状环氧塑封料）等前沿材料已实现规模化落地，直接受益于2.5D封装材料国产替代。
上
75%
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2025年报披露TSV技术作为先进封装核心工艺，与2.5D/3D封装深度融合。公司TSV铜互连电镀添加剂已实现3D-TSV中微孔高效电镀填充，深宽比达20:1，集成电路材料收入占比76.3%，直接受益于2.5D封装对TSV电镀材料的需求。
龙
72%
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2025年报明确指出以CoWoS为代表的2.5D/3D异构集成技术直接带动先进封装专用掩模版需求持续爆发。公司产品广泛应用于先进封装制程，65nm PSM产品已实现量产，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。
骄
72%
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2025年报披露半导体超声波扫描显微镜应用于2.5D/3D封装、面板级封装等工艺环节，已获国内头部存储厂商订单。半导体超声波设备收入9,637.99万元，同比增长105.37%。超声波检测是2.5D封装质量验证的必需设备。
颀
72%
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2026年1月公告通过参股禾芯集成布局2.5D/3D封装前沿赛道，禾芯业务涵盖倒装技术、晶圆级封装、面板级封装及2.5D/3D封装技术。公司为国内最大显示驱动芯片封测企业，积极构筑2.5D封装第二增长曲线。
气
68%
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2025年报明确指出2.5D/3D封装（以CoWoS为核心）在AI芯片领域规模化应用，市场规模显著增加。华南最大内资IC封测企业之一，集成电路封装测试收入占比84.1%，行业关注度提升带来估值重估机会。
联
68%
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2025年报显示公司是先进封装基板、高性能高速基板等领域关键硅微粉供应商。球形硅微粉收入占比58.4%，作为封装基板填充材料，受益于2.5D封装对基板热管理和信号完整性要求的提升，客户覆盖半导体封装材料头部企业。