机构：预估2027年全球存储器产值将扩大至1.28万亿美元 年增率约44%
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高带宽存储器HBM
【机构：预估2027年全球存储器产值将扩大至1.28万亿美元 年增率约44%】根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，AI发展从大型模型训练转向以推理为核心的Agentic AI（代理式AI）应用，驱动存储器需求结构性扩张，由于供给缺口短期无法补足，推升价格上涨。因此，TrendForce集邦咨询大幅上调全球存储器产值预估，将2026年产值从前一版的5,516亿美元提高至8,893亿美元，2027年则预计由8,427亿美元上修至逾1.28万亿美元，年增率约44%。
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16 只 · 按关联度排序
兆
90%
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国内NOR Flash与利基型DRAM龙头，存储芯片收入占比71.3%（2025年报），NOR Flash全球市占率第二。存储器产值从8427亿上修至1.28万亿美元（+44%），公司作为A股存储芯片设计领军直接受益于量价齐升。近4日主力净流出15.7亿，市场尚未充分反应这一大幅上修预期。
北
90%
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通过收购ISSI（北京矽成）切入DRAM/SRAM领域，存储芯片收入占比61.4%（2025年报），收购标的为全球领先的存储芯片供应商。全球存储器产值上修至1.28万亿美元，DRAM需求直接受益于AI Agentic推理驱动。近4日主力净流入5.9亿，资金已开始布局。
佰
90%
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专注半导体存储器研发封测一体化，集成电路收入占比97.5%，嵌入式存储占60.9%（2025年报），产品覆盖NAND Flash和DRAM模组，获国家大基金二期投资。存储器涨价+需求扩张双重驱动，公司直接受益于存储行业景气度上行。
澜
90%
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全球DDR5内存接口芯片龙头，内存接口芯片收入占比94.2%（2025年报），DDR5渗透率随服务器存储需求爆发加速提升。每增加一台AI服务器需配置更多内存模组，接口芯片用量同步增长。近4日主力净流入4.2亿，资金面积极。
江
88%
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全球领先半导体存储品牌企业，100%收入来自存储业务（Flash+DRAM），嵌入式存储占44%、固态硬盘24.5%、内存条9.7%（2025年报）。存储器量价齐升直接增厚公司营收和利润弹性。
东
88%
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国内少数能同时提供NAND Flash（65.2%）、NOR Flash（3.6%）、DRAM（5.8%）完整存储芯片解决方案的公司（2025年报），100%集成电路收入。存储器需求结构性扩张叠加涨价的行业趋势下，公司产品线全覆盖优势突出。
德
85%
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100%收入来自存储业务（固态硬盘42.5%、嵌入式存储34%、移动存储13.7%），拥有自主NAND Flash主控芯片设计能力（2025年报）。存储器产业高景气直接驱动公司存储模组产品销售增长。
普
85%
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专注NOR Flash和EEPROM非易失性存储芯片，100%收入来自芯片产品，产品应用于物联网、手机、服务器等终端（2025年报）。存储器行业景气上行带动公司存储芯片出货量和价格同步提升。
聚
82%
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存储类芯片（EEPROM等）收入占比87.6%（2025年报），SPD/EEPROM用于DDR5内存模组温度感知和参数存储。DDR5渗透率提升+服务器存储需求爆发，公司EEPROM作为内存模组配套芯片直接受益。
香
82%
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电子元器件分销收入占比94.2%，拥有SK海力士、MTK联发科等一线品牌代理资格，代理产品覆盖HBM和DDR等存储器（公司公告）。存储器涨价周期中，分销商库存价值重估+量增双受益。
太
80%
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控股子公司海太半导体以'全部成本+约定收益'模式为SK海力士提供后工序封测服务，合同期至2030年（公司2025-044号公告）。SK海力士为全球第二大DRAM厂商，存储器产值上修直接带动其封测需求。
雅
72%
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半导体材料业务收入占比31.4%，光刻胶及配套试剂22.8%，前驱体材料应用于HBM和3D NAND制造（2025年报）。存储器扩产加速直接拉动半导体材料需求，公司已进入HBM供应链。
中
68%
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半导体刻蚀设备龙头，100%收入来自半导体设备，刻蚀设备是NAND Flash 3D堆叠和DRAM工艺制造的核心设备。存储器产值大幅上修推动原厂扩产资本开支，设备采购先行受益。含HBM概念。