法国巴黎银行：亚洲科技股超级周期远未见顶
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【法国巴黎银行：亚洲科技股超级周期远未见顶】法国巴黎银行表示，至少在短期内，在估值支撑下，科技股超级周期依然是亚洲市场中唯一具有高确定性的盈利增长故事。“现在就断言科技股周期已经见顶还为时过早，可能最早也要等到2027年上半年才会出现这一担忧。”该行亚太区现货股票研究主管William Bratton在一份报告中写道。在过去三个月中，未来12个月盈利预期上调的约85%来自科技板块。
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海
90%
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国产AI算力芯片核心标的，海光DCU采用GPGPU架构、支持全精度计算，满足大模型训练与推理需求。2025年报披露，公司DCU集成高带宽内存、支持万亿参数级AI计算，是亚洲科技超级周期中AI算力国产化的最直接受益方。近5日主力净流出约12.8亿元，短期资金承压但基本面逻辑不变。
天
90%
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AI数据中心光互连核心供应商，2025年报明确披露已成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发，全年研发投入2.67亿元同比+14.79%。2025年光有源器件收入占比58.1%，直接受益于AI算力带动的光模块速率代际升级。5日主力资金净流出约0.24亿元，呈中性。
澜
88%
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全球内存接口芯片龙头，2025年报显示内存接口芯片收入占比94.2%，利润占比99.2%。AI服务器对DDR5内存模组需求激增（单台AI服务器需超20根DDR5），公司作为DDR5接口芯片全球主力供应商直接受益于超级周期。近5日主力净流出约7.9亿元，短期调整。
兆
88%
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存储芯片收入占比71.3%，NOR Flash全球市占率第二，利基型DRAM产品线完备。2025年报指出AI服务器将DDR5/HBM产能挤占，利基型DRAM价格大涨，公司直接受益。5日主力资金净流出约22.6亿元，中期存储超级周期逻辑不变。
沪
88%
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AI服务器PCB核心供应商，企业通讯市场板收入占比77.4%。2025年报显示AI服务器+HPC应用领域营收约30亿元，高速网络交换机领域营收约81.7亿元，营收利润双创历史新高。新建高端PCB项目锁定高速运算服务器中长期需求，直接受益科技超级周期。
中
85%
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中国大陆晶圆代工龙头，提供0.35μm至14nm多节点工艺。2025年报显示消费电子收入40.3%、智能手机21.5%，汽车工业10.3%。作为AI芯片制造的基础平台，科技超级周期带动全行业晶圆代工需求持续增长，公司是产业链最核心的受益平台之一。
北
85%
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存储芯片收入占比61.4%（含DRAM），是A股存储芯片收入占比最高的公司之一。2025年报指出AI服务器对DRAM带宽需求以倍数级增长，HBM产能挤占效应导致传统DRAM涨价，公司作为DRAM主力供应商直接受益存储超级周期，产品获利能力显著提升。
佰
85%
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嵌入式存储龙头，2025年报显示嵌入式存储收入占60.9%，PC存储占32.7%。公司拥有存储芯片封测一体化能力，产品覆盖AI手机、服务器、工车规等领域。2025年报明确指出本轮存储超级周期由AI驱动，公司作为国产存储模组核心供应商量价齐升。
深
85%
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PCB+封装基板双龙头，2025年报显示PCB收入60.7%、封装基板17.5%。Prismark预测AI服务器PCB市场2024-2029年CAGR达18.7%，18层以上多层板CAGR达33.8%。公司作为国内高端PCB领军企业，直接受益于AI算力基建带来的高多层板和封装基板需求爆发。
长
85%
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全球封测龙头，拥有2.5D/3D封装、CoWoS、Chiplet等先进封装技术。Yole预计全球先进封装市场2024-2030年将从460亿美元扩容至800亿美元。AI芯片对先进封装（HBM、CoWoS）需求激增，公司作为国内封测龙头直接受益于科技超级周期下的封装升级。
中
85%
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国产刻蚀设备龙头，2025年报显示刻蚀+MOCVD设备100%营收来自半导体设备。AI芯片扩产潮带动刻蚀、薄膜沉积设备需求持续增长，公司已完成从干法到湿法+量检测的全流程布局，是AI芯片制造产能扩张的核心受益设备商。
江
82%
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全球存储品牌企业，2025年报显示嵌入式存储收入44%、固态硬盘24.5%。AI服务器DRAM需求量是普通服务器8倍、NAND Flash需求3倍。公司拥有从芯片设计到封测的垂直整合能力，Lexar品牌全球运营，直接受益全球存储超级周期。
胜
82%
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全球AI及高性能计算PCB核心供应商，Prismark预测AI服务器HDI CAGR为29.6%，18层以上多层板CAGR达33.8%。公司PCB制造收入93.7%，服务英伟达等全球客户，AI服务器高多层板及HDI产品需求高速增长直接驱动业绩。
通
82%
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国内封测龙头之一，集成电路封装测试收入占比97.6%。公司拥有晶圆级封装（Bumping）、先进封装技术，是AMD等AI芯片厂商的核心封测伙伴。2025年报披露存储芯片封测产能提升项目直接受益于AI存储需求爆发，先进封装受益于CoWoS/Chiplet趋势。
北
80%
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国产半导体设备平台型龙头，电子工艺装备收入占比93.3%。产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，AI芯片扩产带动国内晶圆厂资本开支持续增长。科技超级周期下，晶圆代工和IDM厂产能扩张直接拉动国产设备需求。
太
80%
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全球最大光密集连接器制造商之一，光器件收入占比98%。2025年报指出AI算力驱动数据中心光互联需求爆发，公司MPO/MTP高密度光纤连接器、光纤路由柔性板等产品广泛应用于全球大型数据中心建设，直接受益于AI基础设施投资周期。