WSTS大幅上调2026年全球半导体市场规模预测至1.51万亿美元，存储芯片销售额同比将增约250%
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世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调2026年及2027年全球半导体行业增长预期。得益于2025年底及2026年初异常强劲的市场表现，WSTS预计2026年全球半导体市场将实现同比90%的增长，总规模达到1.51万亿美元。存储芯片领域主导加速增长，2026年销售额同比上升约250%，一举超过8,000亿美元。人工智能基础设施、高带宽存储器（HBM）以及加速计算平台的持续强劲需求，是行业增长的核心驱动力。
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20 只 · 按关联度排序
兆
92%
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国内存储芯片龙头，2025年报显示存储芯片收入占比71.3%、利润占比76.0%，SPI NOR Flash全球市占率第二。WSTS预测2026年存储芯片销售额同比增长约250%超8000亿美元，公司作为本土NOR/DRAM设计领军企业直接受益行业量价齐升。近4日主力净流入3.24亿元，资金面配合。
北
90%
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2025年报存储芯片收入占比61.4%、利润占比57.6%，子公司北京矽成是车用/工业DRAM龙头。WSTS预测存储市场同比增250%，DRAM及HBM是增长核心，公司DRAM产品直接受益于市场规模从2025年1657亿美元扩至2026年4043亿美元（TrendForce数据）。
澜
90%
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内存接口芯片收入占比94.2%，全球DDR5内存接口龙头。存储增长250%带动DDR5渗透率加速提升，每台服务器需要多颗内存接口芯片，公司直接受益于DRAM模组需求爆发。客户覆盖主流DRAM模组厂商，是三星、SK海力士等核心供应商。
江
90%
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全球领先的半导体存储品牌企业，2025年报嵌入式存储收入占比44%、固态硬盘24.5%、移动存储21.5%。面向消费级及企业级NAND Flash及DRAM存储产品全覆盖，直接受益于WSTS预测的存储芯片销售额同比增250%。
东
88%
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国内少数同时提供NAND Flash（收入占比65.2%）、DRAM（5.8%）、NOR Flash的存储芯片设计公司。WSTS预测存储销售额超8000亿美元，公司全产品线布局NAND+DRAM+NOR，直接受益于存储芯片全品类需求爆发。
佰
88%
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嵌入式存储收入占比60.9%，年报详细论述HBM行业并掌握2.5D/Chiplet/RDL/Fanout等先进封装技术。据弗若斯特沙利文资料，公司为全球唯一具备晶圆级封测技术的独立存储解决方案供应商。存储+先进封测双轮驱动直接受益。
华
88%
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2025年报明确公告"公司深度布局HBM产业链，为其关键的TSV（硅通孔）工艺提供先进刻蚀气体，精准卡位产业链关键核心环节，将充分受益于HBM产业爆发式增长红利"。HBM产能缺口50%-60%，三星/SK海力士/美光将70%新增产能投向HBM。近4日主力净流入2.78亿元。
长
85%
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全球封测龙头，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等先进封装技术，芯片封测收入占比99.6%。HBM通过先进封装工艺将DRAM堆叠并与GPU封装，公司作为封测龙头直接服务存储芯片和AI芯片的封装需求。
华
85%
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专注于半导体封装材料的国家级专精特新企业，环氧塑封料收入占比93.5%，产品应用于HBM等先进封装。HBM通过先进封装将多个DRAM堆叠，对高端环氧塑封料需求极大，公司直接受益于HBM封装材料国产替代加速。
精
85%
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国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，存储器测试收入占比55.6%。年报明确提及"受AI时代下HBM、算力芯片等高端测试需求爆发式增长影响"，产品覆盖DRAM晶圆测试机、老化测试及修复设备。直接服务国内主流存储厂商扩产。
晶
82%
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TSV晶圆级封装领军企业，年报详细阐述HBM利用TSV实现3D堆叠驱动先进封装快速放量。公司CMOS影像传感器晶圆级封装技术全球领先，TSV是HBM核心工艺，公司直接受益于HBM产能扩张带动的TSV封装需求激增。
中
82%
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等离子体刻蚀设备龙头，概念板块含"高带宽存储器HBM"。HBM制造中TSV硅通孔刻蚀是核心工艺环节，公司CCP刻蚀设备已进入国内外主流存储厂产线。存储扩产及HBM产能建设直接拉动刻蚀设备需求。
通
80%
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集成电路封装测试业务收入占比97.6%，全球封测龙头之一，与AMD深度绑定。人工智能、高性能计算对CPU/GPU需求增长直接拉动先进封装订单，公司2.5D/3D等先进封装能力适配HBM及AI芯片封装需求。
华
80%
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国内封测三巨头之一，封装产品涵盖TSV、Bumping、FC、SiP、WLP等先进封装工艺。年报中明确提及HBM、AI驱动TSV/2.5D/3D封装市场占比持续扩大，存储电路销售额同比增34.8%。直接受益于存储及AI封装需求扩张。
雅
80%
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半导体材料业务收入占比31.4%，产品覆盖半导体前驱体、光刻胶、电子特气等，通过收购切入HBM封装材料领域。概念板块含"高带宽存储器HBM"，为存储芯片制造和封装环节提供关键材料。
北
80%
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国内半导体设备平台型龙头，电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心工艺。存储芯片同比增250%将带动存储厂商大规模扩产，直接拉动国产半导体设备订单增长。
芯
78%
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涂胶显影设备国内龙头，概念板块含"高带宽存储器HBM"。HBM及先进封装对光刻工艺的涂胶显影设备有刚性需求，公司产品已进入国内主流存储和先进封装产线，有望受益于HBM产能扩建带动设备采购。
海
78%
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国产高端处理器龙头，CPU+DCU产品用于服务器和AI加速计算。WSTS指出"加速计算平台的持续强劲需求"是核心驱动力之一，公司作为国产AI算力芯片领军，直接受益于AI基础设施投资扩张带动的处理器需求增长。
沪
75%
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国内规模最大的300mm半导体硅片企业，300mm硅片收入占比65.6%。硅片是存储芯片制造的核心原材料，存储产能扩张250%将大幅增加硅片消耗量，公司作为国产硅片龙头直接受益于下游存储客户扩产。
寒
75%
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国产AI芯片龙头，云端产品线收入占比99.7%。新闻明确指出"人工智能基础设施、加速计算平台"是行业增长核心驱动力，公司思元系列AI芯片是加速计算平台的核心组件，受益于AI算力需求爆发式增长。