中国台湾5月出口年率51.7%、进口年率54.9%，均大幅高于预期，贸易帐179.1亿美元。
国产芯片
第三代半导体
半导体
中国台湾5月出口年率达51.7%，预期37.9%，前值39.00%；5月进口年率54.9%，预期37.4%，前值29.20%；5月贸易帐为179.1亿美元，预期152亿美元，前值143.5亿美元。进出口增速均大幅超出市场预期，反映出以半导体为代表的电子产业链需求极为旺盛，对全球及A股电子板块景气度具有重要验证意义。
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20 只 · 按关联度排序
通
93%
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国内半导体封测龙头，与台湾日月光直接对标竞争。集成电路封装测试收入占比97.6%，境外收入占比66.6%。台湾半导体出口超预期（5月出口+51.7%）验证全球封测需求旺盛，公司作为国内最大封测企业之一直接受益于产业链高景气。
深
90%
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国内PCB龙头，PCB收入占60.7%，2025年PCB收入143.59亿元同比+36.84%。台湾臻鼎、欣兴等PCB大厂出口受益于AI服务器需求，深南电路同为AI算力PCB核心供应商，直接受益于全球PCB产业链高景气。6月9日主力单日净流入8,827万元。
沪
90%
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高端PCB龙头，企业通讯市场板收入占比77.4%，境外收入占比82%，核心受益AI服务器/高速交换机PCB需求。2026年2月公告投资新建高端PCB生产项目（年增14万平米）。主力5日净流入2.15亿元，境外持仓比10.07%显著高于市场均值。
晶
88%
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晶圆级封装（WLCSP）龙头，芯片封装收入占比77%，境外收入占比67.5%。台湾出口数据中半导体封装测试是核心贡献项，晶方科技专注的CIS传感器封装与台湾产业链高度关联，全球电子需求景气上行直接带动公司订单增长。
佰
88%
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国内存储模组龙头，嵌入式存储收入占60.9%，境外收入占比53.4%。公司同时具备NAND Flash和DRAM产品线，台湾南亚科、旺宏等存储企业出口受益于全球存储需求旺盛，公司作为国内存储产业链核心标的高度受益于行业景气上行。
兆
87%
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NOR Flash全球市占率第二，存储芯片收入占比71.3%。产品含NOR Flash、SLC NAND和利基型DRAM，与台湾旺宏、华邦电等直接对标竞争。全球半导体需求强劲验证存储芯片景气，公司作为国内存储芯片设计龙头充分受益。
中
85%
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国内半导体刻蚀/MOCVD设备龙头，半导体设备收入100%。台湾台积电等晶圆厂产能利用率高企将带动全球半导体设备采购需求，公司等离子体刻蚀设备已进入国际供应链，直接受益于产业链扩产周期。
强
85%
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MEMS探针卡国内龙头，2026Q1净利润同比+655%~762%。公告披露业绩暴增主因系AI算力芯片测试需求爆发，叠加半导体行业景气上行周期，下游客户测试需求旺盛。台湾出口数据验证全球半导体高景气，公司作为晶圆测试核心硬件供应商直接受益。
盛
83%
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半导体清洗设备龙头，半导体设备收入95.8%。公司公告指出大陆集成电路产业政策支持及本土需求提升，主要客户将保持较高强度资本开支，带动清洗设备需求保持高景气。台湾出口超预期验证行业景气，公司设备需求随晶圆厂扩产增长。
江
82%
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高纯溅射靶材国内龙头，超高纯靶材收入占61.9%，境外收入占比34.1%，产品进入台积电等国际半导体巨头供应链。台湾出口强劲验证晶圆厂高产能利用率，靶材作为半导体制造关键耗材需求随晶圆产出增长而增长。
东
82%
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FPC全球第二、PCB全球第三，电子电路收入占63.9%，境外收入占比81.4%。台湾PCB产业链（臻鼎、欣兴）出口受益于全球电子需求，公司与台湾PCB企业同赛道竞争，2025年7月公告投资建设高端PCB项目，景气上行直接利好。
生
80%
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PCB专业制造商，境外收入占比60.6%。公告披露AI驱动PCB行业进入新一轮景气周期，AI服务器等高端应用领域市场需求旺盛，直接印证台湾出口数据反映的全球电子需求强劲。深度服务境内外主要客户，AI服务器PCB占比持续提升。
普
80%
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NOR Flash和EEPROM存储器芯片设计公司，芯片产品收入100%。台湾存储器产业链出口强劲验证全球存储需求，公司产品广泛应用于智能手机、IoT等领域，受益于下游终端需求复苏和AI向端侧渗透带动的存储需求增长。
聚
78%
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EEPROM存储芯片龙头，存储类芯片收入占比87.6%，境外收入占比53.5%。产品广泛应用于手机摄像头模组、汽车电子等领域，与台湾电子产业链联系紧密。全球半导体需求验证将带动公司存储芯片出货量增长。
伟
78%
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国内最大独立第三方集成电路测试企业之一，晶圆测试收入占54.7%。聚焦高算力芯片（CPU/GPU/AI）测试，台湾半导体出口数据验证行业高景气，公司作为独立测试平台直接受益于芯片设计公司和封测厂的测试需求增长。
上
77%
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半导体材料供应商，集成电路材料收入占比76.3%。产品涵盖电镀液、清洗液、光刻胶等关键材料，用于晶圆制造环节。台湾出口反映的半导体高景气直接转化为晶圆厂对材料的需求增长，公司作为国内半导体材料龙头受益于国产替代和行业景气双轮驱动。
有
76%
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半导体硅材料供应商，300mm硅抛光片收入占61.3%，境外收入占比32.5%。硅片是芯片制造基础材料，台湾出口数据显示全球半导体需求旺盛导致晶圆厂开工率提升，进而推动硅片需求增长，公司直接受益于产业链上游材料环节的景气传导。
华
76%
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全球领先的特色工艺晶圆代工企业，晶圆代工收入占95%。台湾出口数据验证半导体产业链高景气，华虹作为国内第二大晶圆代工厂，产能利用率随行业景气上行提升，受益于特色IC+功率器件代工需求增长。
金
75%
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半导体测试分选机供应商，测试分选机收入占比90.6%，境外收入占比12.3%（含台湾市场）。公告指出先进封装、AI算力芯片发展带动芯片测试复杂度和总耗时大幅提高。台湾出口数据验证行业景气，封测厂扩产将带动分选机采购需求。
斯
72%
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国内IGBT模块龙头，IGBT模块收入占83.6%，功率半导体分立器件收入99.9%。全球半导体需求旺盛带动新能源汽车、光伏、AI服务器电源等下游领域功率半导体需求，公司作为国内功率半导体龙头受益于行业整体景气上行。