二维码已放在图片底部,复制后可直接发送给好友。
景顺长城全球芯片LOF(501225)公告,本基金二级市场交易价格明显高于基金份额参考净值,出现较大幅度溢价。将于2026年6月10日开市起至当日10:30停牌。
AMD(全球芯片LOF核心重仓股)核心封测合作伙伴,国内封测龙头,国外收入占比66.6%(2025年报),深度受益于AMD/全球GPU芯片景气度提升。5日主力资金面中性,境外持仓显著高于市场均值。
半导体刻蚀设备龙头,其等离子体刻蚀设备已进入台积电等全球领先晶圆厂供应链,直接受益于全球芯片资本开支扩张。半导体设备收入占比100%(2025年报),是全球芯片产业链关键设备环节的A股核心映射标的。
A股唯一自主研发GPU并产业化的芯片设计企业,芯片产品收入占比18.1%(2025年报),正以'GPU+边端侧AI SoC芯片'为核心拓展AI算力产品矩阵。全球GPU龙头行情直接映射A股GPU稀缺标的,国产替代逻辑强劲。
全球晶圆级芯片封装(WLCSP)龙头,主要封装影像传感芯片等产品,国外收入占比67.5%(2025年报),深度服务国际芯片客户。5日主力净流入1.42亿元,资金面积极,全球芯片需求景气正相关。
全球领先的特色工艺晶圆代工企业,功率器件品类丰富度行业领先,8英寸及12英寸晶圆代工覆盖全球客户(中国含香港81.5%、北美10.2%)。集成电路晶圆代工收入占比95%(2025年报),全球芯片制造产能紧张直接受益。
全球IGBT模块市场排名第五(Omdia 2023),IGBT模块收入占比83.6%(2025年报),产品应用于新能源汽车、新能源等领域。AI算力爆发带动的功率半导体需求激增,公司SiC MOSFET模块布局直接受益于全球芯片技术升级。
全球布局的SoC芯片设计龙头,智能机顶盒/智能电视芯片出货量全球前列,国外收入占比90.9%(2025年报),业务覆盖全球主要经济区域。服务全球顶级运营商和OEM,芯片需求与全球消费电子景气高度同步。
半导体清洗设备龙头,产品覆盖单晶圆清洗、电镀、先进封装湿法等,半导体设备收入占比95.8%(2025年报)。差异化创新技术路线已进入全球半导体设备市场,受益于全球晶圆厂扩产和设备国产替代双驱动。
全球EEPROM存储芯片主要供应商之一,存储类芯片收入占比87.6%(2025年报),中国港澳台及海外地区收入占比53.5%。产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子等领域,客户遍及全球半导体产业链。
半导体材料龙头,集成电路材料收入占比76.3%(2025年报),产品涵盖电镀液、清洗液、光刻胶等关键材料,已进入国内外主流晶圆厂供应链。AI算力驱动的芯片制造扩产直接拉动半导体材料需求。
国内领先的光芯片IDM企业,数据中心产品收入占比65.4%(2025年报),25G/50G/100G光芯片产品已批量供货国内外主流光模块厂商。AI算力需求爆发驱动数据中心光模块出货激增,直接拉动光芯片需求。
半导体级单晶硅材料供应商,产品进入国际先进半导体材料产业链,16寸以上大直径硅材料收入占比24.4%,海外收入占比23.3%(2025年报)。其硅零部件用于半导体刻蚀环节,全球芯片产能扩张直接拉动刻蚀用硅材料需求。
全球NOR Flash和EEPROM主要供应商之一,芯片产品收入占比100%,国外收入占比24%(2025年报)。产品广泛应用于物联网、手机、光模块等领域,存储芯片需求与全球半导体景气度正相关。
国内电源管理及电池管理芯片领先企业,消费电子收入占比89.3%(2025年报),同时布局AI服务器电源管理(智能算力0.1%)。多相电源产品在AI服务器中单机价值量显著,GPU算力升级推动量价齐升。
高清视频桥接及高速信号传输芯片设计企业,产品与英伟达GPU生态系统配套(英伟达概念板块),高清视频信号处理芯片收入占比83.3%(2025年报)。全球GPU和数据中心需求扩张带动高速接口芯片需求。
手机端可长按图片保存。