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【高盛将美光科技12个月目标股价从400美元上调至900美元 称“Q3成绩单”会很亮眼】财联社6月10日电,高盛分析师预计,美光科技本月晚些时候公布财报时,将交出亮眼的“第三财季成绩单”...
公司简介明确披露已进入美光科技全球供应链体系,同时覆盖台积电、SK海力士、三星等存储巨头。高纯电子特气是3D NAND、DRAM、HBM生产核心耗材,年报指出存储芯片高景气将带动产品销量与份额双升。
年报明确披露已与美光等全球NAND/DRAM晶圆原厂签订长期合作协议获取核心原材料。公司是研发封测一体化独立存储解决方案供应商,具备HBM和先进封装技术,存储量价齐升直接改善采购成本与产品定价能力。
封装基板收入占比17.5%,年报披露BT类存储封装基板已推动客户高端DRAM产品导入及量产,订单显著增长。存储扩产和HBM产能扩张直接拉动FC-BGA等高端封装基板需求。
存储芯片收入占比71.3%,NOR Flash全球市占率第二,布局利基型DRAM。存储涨价周期直接提升ASP与毛利率,美光业绩指引强劲印证行业高景气,公司作为国产存储芯片龙头直接受益。
存储芯片(北京矽成)收入占比61.4%,主营DRAM产品。年报指出美光等大厂将产能转向HBM导致传统DRAM缺货涨价,公司DRAM产品直接受益。近5日主力资金净流入约1.06亿元。
全球领先存储品牌企业,产品涵盖嵌入式存储(44%)、固态硬盘(24.5%)、内存条(9.7%)等全品类NAND+DRAM产品线。美光业绩超预期反映存储需求激增,公司作为下游品牌厂商受益量价齐升。
ALD/CVD设备已广泛应用于国产存储芯片量产产线,年报明确工艺对3D NAND、3D DRAM技术迭代具关键支撑。存储巨头扩产直接拉动半导体设备订单,半导体类设备收入占比33.5%且高速增长。
子公司通富通科定位为存储芯片封测基地,覆盖多层堆叠封装技术。存储大厂扩产及HBM先进封装需求激增,公司作为国内封测龙头直接承接封测增量订单。
半导体存储器件测试设备收入占比55.6%,具备HBM概念。年报指出全球存储厂商将产能优先投向HBM和高端服务器存储产品,直接利好具备高端测试能力的设备厂商。
国内少数能同时提供NAND、NOR、DRAM全系列存储芯片的公司。2025年营收同比增长43.76%,公告明确因存储芯片景气回升、产品销售量价齐升,美光展望进一步验证行业上行周期。
全球封测龙头,拥有2.5D/3D封装、SiP等先进封装技术,覆盖高密度存储和HBM封装需求。存储产能扩张和HBM量产直接拉动先进封装订单增长。
存储主控芯片设计及模组公司,产品涵盖固态硬盘(42.5%)、嵌入式存储(34%)、内存条。公告明确AI驱动下存储行业量价齐升、供需紧平衡将持续,公司深度受益存储景气周期。
闪存盘发明者,闪存应用产品收入占比70.9%。年报引用CFM数据指出DRAM/NAND需求分别同比增长20%-25%/18%-23%,公司SSD、DDR等全线产品受益于存储涨价和需求增长。
NOR Flash和EEPROM非易失性存储芯片设计公司,拓展MCP(DRAM+NAND一体化)产品。存储行业景气上行带动芯片产品量价齐升,作为低功耗存储芯片供应商受益于下游需求复苏。
半导体存储器收入占比高达89.8%(子公司大为创芯),产品覆盖DDR3-DDR5及NAND Flash全系列。存储涨价周期直接增厚公司收入和利润,公告指出已采用长江存储和长鑫存储方案推进国产化。
独立第三方芯片测试服务商,正在研发HBM存储芯片集成化测试系统项目。存储大厂扩产带来更多芯片测试需求,公司直接受益于存储产业链的产能扩张。
集成电路测试设备龙头,测试机收入占比60.5%,产品覆盖存储芯片测试。下游存储封测扩产直接带动测试设备采购需求,行业高景气提升设备订单预期。
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