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财联社6月10日电,台积电5月销售额4169.75亿元台币,同比增长30.1%;今年前5月累计销售额1.96万亿台币,同比增长30%。
公司档案明确记载已进入台积电(TSMC)供应链体系。TSMC 5月营收同比+30.1%意味着产能持续满载,电子特气消耗量直接受益。公司光刻及混合气体收入占比22%,半导体业务收入占比39.5%,国内8寸以上晶圆厂覆盖率超90%。
2025年报明确披露:大直径硅材料通过Lam Research、TEL等国际刻蚀机设备商最终销售给台积电。年报直接引用台积电业绩指引,TSMC营收超预期→资本开支上行→设备备件/硅材料需求增加。公司23.3%收入来自海外。
全球纯晶圆代工第二、中国大陆第一。台积电5月营收+30.1%确认全球半导体高景气周期,公司公告引述行业报告称全球晶圆代工产业2026年整体增速约14%。中芯国际作为同赛道竞品共享行业需求溢出与产能利用率提升红利。
AMD为第一大客户(公告称AMD为发行人的第一大客户),AMD高端芯片均由台积电先进制程代工。TSMC营收+30.1%→AMD芯片需求强劲→封测订单增加。公司集成电路封装测试收入占比97.6%,全球前十封测厂商中国大陆第二。
全球领先特色工艺晶圆代工企业,功率器件种类丰富度行业领先。TSMC营收数据验证半导体行业全面回暖,华虹作为国内第二大纯代工厂受益于产能利用率回升。晶圆代工收入占比95%,中国区收入81.5%。
全球第三、中国大陆第一的OSAT封测龙头,拥有WLP、2.5D/3D封装、SiP等先进封装技术。TSMC营收大增→下游芯片需求旺盛→封测环节量价齐升。芯片封测收入占比99.6%,境外收入78.3%,深度参与全球半导体产业链。
国内等离子体刻蚀设备龙头,累计出货超300台薄膜沉积反应台。TSMC营收+30%→全球晶圆厂资本开支上行→国产设备需求加速。公司半导体设备收入占比100%,境内收入97.4%,直接受益于国内晶圆厂扩产。
国内最大半导体设备企业,电子工艺装备收入占比93.3%,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键环节。TSMC强劲营收→全球半导体设备景气度上行,国内晶圆厂资本开支持续高位,国产设备采购比例持续走高。
国内唯一能量产12英寸CMP设备供应商。公告披露第1000台CMP出机并明确指出紧跟HBM、CoWoS等先进封装技术发展趋势。TSMC营收大增验证AI/HPC需求爆发→CoWoS扩张→CMP设备需求增长。CMP设备收入占比87.2%。
国内半导体清洗设备龙头,产品覆盖单片兆声波清洗、电镀、PECVD等。TSMC营收高增→下游晶圆厂产能扩张→清洗设备需求增加。公司半导体设备收入占比95.8%,拥有国内12英寸晶圆厂清洗设备主要份额。
全球晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)主要服务商,拥有TSV、Fanout等先进封装技术。TSMC营收大增→Chiplet/异构集成加速→先进封装需求爆发。公司TSV/WLCSP封装技术广泛应用于影像传感器、MEMS等领域。近4日主力资金净流入3.05亿元。
中国大陆规模最大的300mm半导体硅片企业,300mm硅片收入占比65.6%,是国内率先实现300mm硅片规模化销售的企业。TSMC营收+30.1%→全球晶圆出货量持续增长→半导体硅片需求提升。
产品覆盖半导体前驱体、光刻胶、电子特气等关键材料,半导体业务收入占比31.4%,光刻胶收入占比22.8%。TSMC营收大增验证产业链高景气→半导体材料需求同步受益。公司已进入国内主流晶圆厂供应链。
主营半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料,300mm硅片收入占比61.3%,刻蚀用硅材料占比29.7%。TSMC扩产带动全球硅材料需求上升,公司港澳台及海外收入占比32.5%,直接参与全球半导体供应链。
集成电路关键工艺材料供应商,集成电路材料收入占比76.3%,产品覆盖电镀液、清洗液、ArF光刻胶等。TSMC营收大增→行业景气上行→半导体化学品消耗加速。公司是国内少数能提供芯片铜互连电镀液的企业。
聚焦先进前驱体、电子特气、光刻胶三类关键半导体材料。TSMC营收高增→晶圆厂产能利用率高位→材料消耗量增加。公司是国内高端前驱体及MO源材料主要供应商,解决了多种电子材料进口制约。
半导体材料(CMP抛光垫、光刻胶等)收入占比57%,是国内CMP抛光垫龙头。TSMC营收+30%→全球晶圆厂高开工率→CMP耗材消耗加速。公司实现了CMP抛光垫从0到1的国产替代突破,已进入国内主流晶圆厂供应链。
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