SK集团董事长宣布SK海力士计划到2034年晶圆产能提高两倍，并与英伟达合作2028-2029年在日本建设AI数据中心
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高带宽存储器HBM
SK集团董事长Chey Tae-won表示，受人工智能推动存储芯片需求增长，SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，预计5年内翻一番。此外，SK集团还计划与英伟达合作，到2028年至2029年间在日本建设一座AI数据中心。该计划映射国内存储芯片、HBM及AI算力基础设施产业链。
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太
92%
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控股子公司海太半导体为SK海力士在无锡提供后工序服务（封装/测试），已签署第四期《后工序服务合同》，采用“全部成本+约定收益”模式，是SK海力士在华扩产的核心配套商，直接受益于产能翻倍计划。
中
88%
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SK海力士（无锡）是中微公司收购标的杭州众硅（CMP设备）关联基金江苏疌泉的重要出资人（持股36.5%），且中微半导体设备在存储制造中广泛应用，直接受益于SK海力士大规模资本开支。