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韩国Kospi指数飙升逾8% 美伊有望达成协议改善市场风险偏好

内存 半导体
【韩国Kospi指数飙升逾8% 美伊有望达成协议改善市场风险偏好】财联社6月12日电,韩国股市周五大幅上涨,美国总统特朗普表示美伊接近达成协议后,市场风险偏好改善。Kospi指数早盘飙升逾8%,芯片股领涨,三星电子涨11%,SK海力士涨8%。周五的大涨再次凸显出韩国4.3万亿美元股市的狂野波动。由于股指期货飙升,韩国交易所一度暂停Kospi的程序化买单。此前,特朗普突然取消原定对伊朗的军事打击,推动美股和更广泛的风险资产走高。

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DDR5内存接口芯片龙头,2025年报显示内存接口芯片收入占比94.2%。内存接口芯片是DDR5内存模组的核心组件,与SK海力士、三星电子等存储原厂有直接业务关联。公司产品广泛应用于DDR5 RDIMM/LRDIMM,覆盖DDR5-4800至DDR5-5600多个子代,直接受益于存储芯片行业景气提升。5日主力净流出11.78亿元,短期资金面承压。
88%
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CMP设备龙头,2025年报显示CMP设备收入占比87.2%。公司在4月9日公告中明确提及"紧跟HBM、CoWoS等先进封装技术发展趋势,加快产品革新与品类拓展",产品已批量进入国内先进制程大生产线。作为SK海力士、三星扩产的核心设备供应商,直接受益于存储芯片产能扩张。5日主力净流入8309万元,资金面偏多。
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刻蚀设备龙头,2025年报显示100%收入来自半导体设备。公司拥有"高带宽存储器HBM"概念板块,HBM的3D堆叠结构对TSV刻蚀工艺要求极高。公司在年报中提及SK海力士计划2026年资本支出增至30万亿韩元以上,重点投向清州M15X晶圆厂及龙仁半导体集群,刻蚀设备是核心采购品类。
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存储模组企业,2025年报显示嵌入式存储收入占比60.9%。公司拥有"高带宽存储器HBM"概念板块,年报中明确提到"HBM正从HBM3E快速演进至HBM4"。公司下游采购的NAND/DRAM晶圆主要来自SK海力士、三星等原厂,直接受益于存储芯片行业景气。5日主力净流出4.12亿元,短期资金面承压。
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存储品牌企业,2025年报显示嵌入式存储收入占比44%,海外收入占比66.8%。公司是SK海力士、三星存储晶圆的下游客户,以存储晶圆为原材料进行模组设计销售。公司公告提及SK海力士、三星、美光合计占据全球企业级SSD市场90%以上份额,属于存储产业链核心环节。
82%
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存储芯片设计龙头,2025年报显示存储芯片收入占比71.3%,SPI NOR Flash全球市场份额第二。公司与SK海力士、三星在存储芯片赛道形成竞争关系,韩股存储芯片大涨将带动A股存储芯片板块整体估值提升。公司利基型DRAM产品覆盖DDR3、LPDDR4x等,与韩厂形成国产替代关系。5日主力净流出19.37亿元。
82%
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半导体设备龙头,2025年报显示电子工艺装备收入占比93.3%。公司产品线覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等多个环节,是存储芯片制造的核心设备供应商。SK海力士计划2026年资本支出增至30万亿韩元以上,北方华创作为国内设备龙头有望受益于产能扩张。
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存储芯片设计公司,2025年报显示NAND系列产品收入占比65.2%,DRAM系列产品占比5.8%。公司是SK海力士、三星的竞争对手/国产替代标的,公告中提及SK海力士、三星、美光合计占据大部分DRAM市场份额。韩股存储芯片大涨将提升A股存储芯片板块整体估值。
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半导体清洗和电镀设备龙头,2025年报显示半导体设备收入占比95.8%。公司拥有"高带宽存储器HBM"概念板块,产品应用于先进封装环节,与HBM制造的清洗、电镀工艺直接相关。公司为晶圆制造、先进封装、半导体硅片制造等企业提供设备,直接受益于存储芯片产能扩张。
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存储主控芯片和模组企业,2025年报显示固态硬盘收入占比42.5%,嵌入式存储占比34%,海外收入占比64.1%。公司采购SK海力士、三星的NAND晶圆进行模组设计,公告中提及国产NAND存储芯片代表长江存储。公司属于存储产业链下游应用环节,受益于存储芯片行业景气。
78%
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NOR Flash和EEPROM设计公司,2025年报显示芯片产品收入占比100%。公司公告中提及产品已进入三星、OPPO、vivo等供应链,与SK海力士、三星在细分赛道形成竞争关系。韩股存储芯片大涨将带动A股存储板块整体估值提升,公司作为NOR Flash和EEPROM细分龙头有望受益。
78%
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存储主控芯片设计企业,2025年报显示数据存储主控芯片收入占比87.6%。主控芯片是存储模组的核心组件,与SK海力士、三星的存储晶圆形成配套关系。公司公告中提及三星、SK海力士、美光等合计占据全球企业级SSD市场90%以上份额,国内存储主控芯片厂商需完善产品线。
72%
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独立第三方芯片测试服务商,2025年报显示集成电路测试收入占比95.9%。公司正在研发"HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发"项目,公告中提及SK海力士、三星计划2026年推出新一代HBM产品。作为存储芯片测试环节,受益于HBM产能扩张带来的测试需求增长。
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半导体级单晶硅材料企业,2025年报显示硅零部件及其他收入占比54.1%,半导体大尺寸硅片占比2.4%。公司是国内极少数专注于8英寸轻掺低缺陷技术路线的硅片厂商,具备替代海外供应商的潜力。公司产品是SK海力士、三星的上游材料,受益于存储芯片产能扩张带来的硅材料需求增长。