雅克科技半导体前驱体开启涨价，SK海力士375层NAND验证通过并采用钼代钨技术。
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存储芯片景气周期延续，海外三大存储巨头及国内长江存储、合肥长鑫等均有大规模扩产计划。SK海力士于6月11日完成375层NAND闪存生产验证，计划年底前在清州M15工厂量产，此次采用钼材料替代钨作为字线，电阻率更低且成本更低，为未来向480层、604层演进扫清障碍。雅克科技多年前即研发钼系前驱体，为三星、海力士配套研发并已完成配套钼系固态前驱体用SFS传输设备国内首台样机。同时，公司已与海力士敲定前驱体涨价，自7月1日起执行，产品普遍涨幅20%以上；其他客户预计也将陆续跟进。公司前驱体产品目前是长鑫、海力士、长存、中芯国际等客户的核心供应商。
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雅
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新闻直接点名公司。雅克科技是国内半导体前驱体龙头，核心客户包括SK海力士、长鑫存储、长江存储、中芯国际。公司多年前即研发钼系前驱体，已完成配套钼系固态前驱体用SFS传输设备国内首台样机。已与海力士敲定前驱体涨价，自7月1日起执行，产品普遍涨幅20%以上，其他客户预计陆续跟进。2025年报显示半导体业务收入占比31.4%，利润占比42.1%，为公司第一大利润来源。近4日主力资金净流入74,278万元
南
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国内另一主要前驱体供应商，与雅克科技同赛道。2025年报披露公司'已实现硅前驱体/金属前驱体、高K前驱体/低K前驱体等主要品类的全覆盖，成功导入国内领先的芯片制造企业量产制程，成为国内主要的核心前驱体材料供应商之一'。'年产45吨半导体先进制程用前驱体产品产业化项目'已结项投产。100%收入来自半导体材料。雅克科技前驱体涨价20%+将对整个前驱体赛道形成价格锚定效应，南大光电作为行业第二大国产厂商
中
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3D NAND刻蚀设备龙头。2025年报明确指出'3D NAND层数的增加要求刻蚀技术实现更高的深宽比，并且对刻蚀设备的需求比例进一步加大'，海力士375层NAND量产将大幅增加刻蚀设备需求。公司同时布局金属CVD薄膜设备，年报提到'从上个世纪末开始，主流半导体工艺节点开始采用钨作为接触孔材料...原子层沉积的氮化钛逐渐成为接触孔阻挡层和粘结层的主要选择'，钼代钨技术变革将催生新的CVD/ALD设
拓
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国内薄膜沉积设备（PECVD/ALD/CVD）龙头。公司产品包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等，2025年报披露'薄膜沉积设备产品已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线'。钼代钨技术要求通过ALD工艺沉积钼基薄膜，将直接带动ALD设备需求增长。公司战略项目'前沿技术研发中心建设项目'重点围绕PECVD、ALD、沟槽填充CVD等工艺设备深耕，与
金
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全球钼行业龙头，拥有钼采矿-选矿-冶炼-化工-金属加工全产业链。ESG报告披露'钼靶材瞄准高端制造领域，打通工艺瓶颈，提升产品品质与服务能力，成为六代靶材和高纯原材料不可替代的供应商'，并已制定《宽幅钼合金靶材》等国家标准。SK海力士375层NAND采用钼替代钨作为字线材料，将显著提升半导体级高纯钼材料需求，金钼股份作为国内最大高纯钼供应商直接受益。近4日主力资金净流入16,905万元。
上
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半导体关键工艺材料供应商。2025年报披露公司为3D NAND/DRAM存储器芯片制造提供氮化硅/钛等蚀刻系列产品，且'针对3D NAND、DRAM存储工艺需求的蚀刻类配方型化学品技术积极布局重点开发，助力国产下一代存储芯片持续领先'。集成电路材料收入占比76.3%，利润占比86.2%。海力士375层NAND及长江存储、合肥长鑫扩产将带动公司蚀刻液、光刻胶等产品需求增长。
华
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电子特种气体国产龙头。2025年报明确披露'产品已获得中芯国际、长江存储、三星、SK海力士、台积电等全球下游一线知名客户的广泛认可，覆盖国内90%以上的8-12寸芯片制造企业'。公司正在'聚焦高端电子特气、高纯前驱体等核心品类'进行研发。年报指出'新应用包括低温沉积、高沉积率制程...需依靠电子特种气体和稀有气体实现，会涉及更多的前驱体和含氟气体'，3D NAND层数增加将同步带动电子特气需求。特
盛
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半导体清洗及CVD设备供应商。公司SAPS/TEBO清洗技术'已应用于逻辑28nm技术节点及DRAM 10nm技术节点，并可拓展至...多层堆叠3D NAND等产品中'。同时布局PECVD设备（Ultra Pmax PECVD）和立式炉管设备（含原子层沉积炉管）。3D NAND层数增加带来更高深宽比结构清洗需求和更多薄膜沉积步骤，海力士375层NAND量产将直接拉动设备采购。半导体设备收入占比95
神
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集成电路刻蚀用单晶硅材料龙头。2025年报披露公司'已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用'。3D NAND层数增加大幅提高刻蚀工序次数，带动刻蚀用硅零部件消耗量增长。半导体行业收入占比99.5%，其中硅零部件及其他业务收入占比54.1%，为第一大收入来源。
佰
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半导体存储器研发封测一体化企业。2025年报披露'存储晶圆产能集中于三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆原厂'，公司为SK海力士、长江存储、合肥长鑫的下游客户，采购其NAND/DRAM晶圆。SK海力士375层NAND量产扩产将增加高层数NAND供应，有利于下游存储模组企业获取更先进制程晶圆。嵌入式存储收入占比60.9%，PC存储占比32.7%。
东
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专注于中小容量NAND Flash/NOR Flash/DRAM的芯片设计公司。2025年报披露'公司所处的中小容量存储芯片市场受益于人工智能驱动的新一轮行业上升周期，供需结构持续优化，产品销售价格稳步回升'，1xnm闪存产品已实现量产。NAND系列产品收入占比65.2%。SK海力士375层NAND突破验证存储行业景气持续，上游扩产利好下游存储芯片设计企业的供应链稳定和成本优化。