台积电考虑对先进制程提价最高15%，SK海力士扩产并上调设备采购价
高带宽存储器HBM
半导体
半导体供应链端供需持续紧张，台积电传出正考虑对先进制程提价最高15%；SK海力士罕见同意上调设备采购价，将HBM红利向全产业链传导，供货价格涨幅在3%-4%。同时SK海力士计划未来5年内晶圆产能将翻一番，到2034年将增加两倍。费城半导体指数大幅上涨8%，科技股全面爆发。此举显示AI算力需求驱动下，全球半导体制造及设备环节进入涨价与扩产共振周期。
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20 只 · 按关联度排序
华
92%
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2025年报披露已进入英特尔、美光、台积电、SK海力士等全球领先半导体供应链体系；并明确为HBM核心TSV刻蚀工艺提供高端特种气体。近4日主力净流入约2.32亿元（资金面：主力净流入）。
华
86%
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2026年4月自愿性披露：将紧跟HBM、CoWoS等先进封装技术发展趋势，加快产品革新与品类拓展，抢抓集成电路产业升级与国产替代机遇。近4日主力净流入约1.14亿元（资金面：主力净流入）。
中
84%
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公司主营等离子体刻蚀设备等半导体关键设备，概念板块含高带宽存储器HBM。2025年报：半导体设备收入占比100%，先进制程与先进封装扩产将带动设备需求。近4日主力净流出约2.00亿元（资金面：主力撤退）。
北
83%
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2025年报：电子工艺装备收入占比93.3%，属国内半导体设备龙头之一。扩产与国产化采购比例提升的行业趋势下，公司为设备订单核心受益标的。近4日主力净流入约1.59亿元（资金面：主力净流入）。
晶
82%
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2025年度业绩说明会：公司专注集成电路先进封装技术服务，为晶圆级TSV先进封装技术领先者，2025年营收同比+30.44%，扣非归母净利同比+51.60%，产能偏紧与提价讨论中受益。