英伟达告知中国客户，新款AI数据中心Vera CPU最早可能在8月上市并可下单订购
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路透社援引知情人士透露，英伟达(NVDA.O)已告知中国客户，其面向人工智能数据中心的新款"Vera"中央处理器最早可能在8月上市，并且客户可以开始下单订购。新产品明确的时间表有望催化A股AI服务器、高速光模块、高阶PCB、高速铜连接及数据中心电源等相关供应链需求预期。
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中
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全球800G/1.6T高速光模块龙头，高端光通讯收发模块收入占比98%，英伟达核心供应商。公司2025年报指出800G产品已成主流，1.6T产品2026-2027年进入规模部署阶段。英伟达Vera CPU上市将直接拉动数据中心800G/1.6T光模块配比需求（单台AI服务器配比8-12个）。近4日主力净流出52.3亿元，资金面短期承压。
沪
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AI服务器PCB领域龙头，企业通讯市场板收入占比77.4%、利润占比86.5%，产品覆盖数据中心高速网络交换机、AI服务器及HPC用高阶PCB。2025年报披露已全面加速泰国生产基地AI服务器与高速网络等中高端产品批量导入。Vera CPU新平台迭代将驱动PCB向更高层数、更优信号完整性升级。近4日主力净流出39.6亿元。
鼎
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通讯连接器精密组件龙头，产品包括背板连接器、I/O连接器、铜缆连接器、散热器，主要应用于大型数据中心、服务器等设备，拥有英伟达概念。2025年报显示通讯连接器壳体收入占比47.8%。公司公告明确指出AI高速发展使高速通讯连接器需求日益增长，并重点投入液冷散热技术。近4日主力净流出1.1亿元。
光
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光电器件龙头央企，产品涵盖200G/400G/800G全系列高速光模块及1.6T光模块方案，接入和数据业务收入占比70.9%。公告指出800G/1.6T光模块是AI数据中心核心互联产品。Vera CPU上市将催化数据中心光模块迭代需求。公司在光芯片、器件、模块全链条具备规模量产能力，连续18年入选中国光器件最具竞争力企业榜首。
广
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专注高端PCB制造，产品应用于数据中心、AI服务器、云计算等终端领域。2025年报指出AI服务器PCB产值较传统服务器提升5-7倍，公司'AI服务器超高阶高多层复合基板'等产品被认定为广东省名优高新技术产品。印制电路板收入占比93%。英伟达新CPU平台将驱动18层以上高多层板需求持续高增。
鹏
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全球最大PCB厂商之一，AI服务器类产品2025年营业收入较2024年增长超1倍，预计2026年继续保持强劲增长。公司推出支持GPU模块与高速传输接口的高阶HDI，积极与客户就未来2-3代平台产品展开前期技术研讨与联合开发。拥有英伟达概念。汽车、服务器用板收入占比5.4%且快速增长。
剑
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高速光组件与光模块收入占比34.7%、利润占比53.7%（2025年报），产品覆盖800G/1.6T光模块，已被广泛应用于全球主要互联网巨头的数据中心。公司是集研发、大规模生产制造和品牌于一体的国际化ICT企业，客户涵盖全球主流电信运营商及互联网巨头。Vera CPU将直接拉动800G/1.6T光模块订单。
生
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专注于高精度高密度PCB，产品广泛应用于通信设备、网络设备、计算机/服务器等领域。2025年报及募投文件指出AI服务器/数据中心将成为拉动PCB需求增长的强劲引擎，18层及以上高速PCB将在AI数据中心保持高速增长。印制电路板收入占比96.3%。与众多世界顶尖企业建立长期战略合作关系。
光
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光通讯器件收入占比53.3%，产品为800G/1.6T光模块的核心无源光器件（超高芯数光纤连接器等）。审核问询回复指出：800G光模块已成主流，1.6T光模块2026-2027年进入规模部署阶段，光无源器件正加速向超高芯数、亚微米级精度方向演进。珠海国资控股，全球仅有的几家海底光网络核心器件供货商之一。
景
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全球最大PCB供应商之一，产品覆盖AI服务器、400G/800G交换机、400G/800G/1.6T光模块、存储设备等应用领域。拥有英伟达概念、特斯拉概念。印制电路板收入占比93.9%。2025年报指出AI技术在边缘侧落地推动车载PCB向更高层数升级，为高可靠性PCB产品创造新增空间。
同
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数据中心液冷全套方案提供商，产品包括冷板式液冷和浸没液冷的冷站、CDU（液冷分配装置）、浸没液冷箱体（TANK）等全系列产品，拥有液冷服务器概念。2025年报披露已拓展科华数据、中兴通讯等优质客户。英伟达Vera CPU高算力密度将大幅提升液冷散热需求。近4日主力净流入365万元，资金面中性。
锐
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国内ICT基础设施龙头，推出新一代128口800G交换机，聚焦AI算力基础设施核心需求。2025年报指出AI智算中心网络方案已服务于中国移动、阿里巴巴、字节跳动、百度等大模型应用，数据中心交换机产品收入大幅增长。同步推出1.6T/800G光模块产品。英伟达新CPU将催化AI数据中心网络设备升级需求。近4日主力净流出1.9亿元。
瑞
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可转债募集说明书明确布局AEC高速铜缆业务，指出AEC高速铜缆可应用于数据中心内服务器、存储设备和网络设备之间的高速连接。铜缆高速连接器概念。公司是国内知名连接器制造商，工信部专精特新小巨人企业。Vera CPU上市将催化高速铜连接需求。注意：公司目前新能源连接器收入占比90.9%，数据通信连接器占比仍较低。
东
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液冷科技全产业链布局，涵盖冷板式液冷、浸没式液冷核心部件、上游氟化冷却液及液冷方案。与中际旭创成立合资公司聚焦液冷散热整体解决方案全球推广。2025年报指出算力设备散热需求爆发，公司正构建'系统级—机柜级—服务器级'全链条液冷解决方案。Vera CPU高功耗将直接拉动液冷散热需求。
阳
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2025年报披露已布局AIDC电源业务，提供固态变压器SST及电源解决方案，切入数据中心供电赛道。公司是全球领先的清洁能源科技企业，电力电子技术能力突出。英伟达Vera CPU高功率密度对数据中心供电系统提出更高要求，SST方案可有效提升供电效率。储能系统收入占比41.8%。
南
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AI服务器覆铜板核心供应商，2025年报指出AI服务器需要VLL/ULL/ELL层级材料、适应5阶以上HDI和高多层混压需求的高速板。电子专用材料收入占比98.1%。覆铜板是PCB核心上游材料，Vera CPU迭代将驱动对高速、高频、高多层覆铜板的需求爆发。公司产品已覆盖AI服务器、数据中心、交换机等核心应用领域。
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通信与数据中心储能收入占比50.1%，2025年报利润第一来源。公司战略聚焦AIDC锂电储能，公告明确表示将加大拓展国内外AIDC储能业务，提升市场占有率。Vera CPU等AI服务器密集部署将大幅增加数据中心储能及备电需求。注意：公司已ST，需关注退市风险。
佳
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数字基础设施环境控制方案服务商，推出液冷全栈方案（冷板→Manifold→环网→CDU），精密空调收入占比70%。2025年报披露列间变频氟泵空调单机70kW冷量突破，集装箱式液冷'交付即用'。英伟达Vera CPU等高功率AI服务器将大幅增加机房温控与液冷需求。
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半导体存储器龙头，拥有高带宽存储器HBM、DDR5概念。2025年报指出受AI算力需求爆发驱动，数据中心领域DDR5及HBM需求上升，2026年全球DRAM市场规模（含HBM）预计同比增144%。嵌入式存储收入占比60.9%。英伟达Vera CPU将配套高带宽内存，直接拉动DDR5/HBM存储模组需求。
领
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AI终端硬件核心供应商，2025年报详细阐述AI服务器液冷行业概况，指出冷板式液冷产业化程度最成熟。公司在液冷板、快接头、机架分水器等核心部件进行布局。AI终端收入占比87.1%。Vera CPU等AI服务器密集部署将增加精密结构件及液冷板需求。